预期搭配触控与驱动整合IC的内嵌式触控产品将愈来愈重要

作者: 51Touch     时间:2018-09-04     源于:中央社    总点击:
【导读】:虽然今年苹果(Apple)新iPhone机种改回外挂薄膜式触控方案,但在IC厂商、面板厂商积极推广下,预期搭配触控与驱动整合IC(TDDI IC)的内嵌触控 (Cell) 产品将愈来愈重要,预计2018年全年触控与驱动整合IC的采用比重将从去年的8.9%大幅成长至17.3%。

    北京时间09月04日消息,中国触摸屏网讯,研调:苹果手机减少内嵌触控面板 非苹采用。集邦科技旗下研调机构WitsView调查,虽然iPhone减少对内嵌式触控方案的依赖,但在非苹Android阵营厂商推波助澜下,2018年全球智慧手机采用内嵌式触控比重仍将高于去年。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201809/04-51371.html

WitsView指出,虽然今年苹果(Apple)新iPhone机种改回外挂薄膜式触控方案,但在IC厂商、面板厂商积极推广下,预期搭配触控与驱动整合IC(TDDI IC)的内嵌触控 (Cell) 产品将愈来愈重要,预计2018年全年触控与驱动整合IC的采用比重将从去年的8.9%大幅成长至17.3%。

WitsView预估2019年整体触控与驱动整合内嵌式触控 (Cell) 手机机种占智能型手机市场的比重将持续攀升至24.3%。

WitsView说,2018年全球智能手机采用In-Cell比重仍将较去年的26.2%微幅增长到27.1%。其中采用触控与驱动整合架构的产品,尽管受到IC供应产能吃紧的影响,整体出货比重仍可望大幅增长到17.3%。

WitsView研究协理范博毓指出,随着触控与驱动整合(TDDI IC)的架构日趋成熟,加上越来越多IC厂商投入,手机品牌客户采用的意愿也随之提高。

WitsView观察,虽然2018年上半年晶圆产能供货吃紧,但各家手机客户积极寻找替代方案,如寻找其他二线IC厂商或晶圆厂支持,或转为外挂薄膜设计等,因此下半年后触控与驱动整体整合驱动IC供需已回归较为理性的状态。

随着手机朝极致全屏幕发展,品牌客户持续优化窄边框设计,也带动 TDDI IC 架构朝下一阶段发展,如在 HD+ 产品中整合双闸(Dual Gate)设计、FHD+ 产品中尝试开发 MUX6 设计等,都是为了进一步缩减 IC Bonding 侧的边框宽度。此外,为了摆脱目前产能供给吃紧的问题,各家 IC 设计厂商也同步寻找新的晶圆产能,同时考虑转进更小节点制程、缩小 IC 尺寸,并增添更多新的规格设计。


 

WitsView 认为,在客户需求依然强劲,以及新产能陆续挹注下,TDDI IC 供需吃紧的问题将逐渐得到舒缓,预估 2019 年整体 TDDI In-Cell 手机机种占智能型手机市场的比重将持续攀升至24.3%。
 


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