北京时间03月02日消息，中国触摸屏网讯，颀邦去年获利22.54亿 创3年新高。LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）公告去年获利达22.54亿元为3年来新高，每股净利3.47元，符合市场预期。颀邦今年营运乐观，除了处分颀中持股予京东方将在今年挹注业外获利约19亿元，本业上在LCD驱动IC及模拟IC封测接单亦优于去年，法人乐观预期颀邦今年每股赚逾6.5元。

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颀邦去年第四季合并营收季减2.4％达48.76亿元，与前年同期持平，毛利率季增2.2个百分点达27.7％，较前年同期提升3.2个百分点，单季归属母公司税后净利季增10.8％达7.78亿元，与前年同期相较衰退6.2％，每股净利1.20元。

颀邦去年合并营收年增6.8％达184.28亿元，平均毛利率达24.3％，归属母公司税后净利22.54亿元，与去年相较成长13.2％，并为近3年来新高纪录，每股净利3.47元。 

 

颀邦今年在LCD驱动IC封测市场已见到3大成长动能，第一是智能型手机导入全屏幕面板后，驱动IC封测要改用COF封装，颀邦除了拥有庞大的COF封装产能，在关键的COF基板产能建置上也领先同业，特别是与客户共同合作的Super Fine Pitch单层COF板将在下半年放量出货。

其次是整合触控功能面板驱动IC（TDDI）仍是今年手机厂布局重点，在市场渗透率快速提升下，将带动晶圆凸块及测试产能利用率提升，有助于营收及获利成长。

第三则是OLED驱动IC封测将在今年明显爆发。颀邦去年虽然没有争取到苹果iPhone X的OLED面板驱动IC封测代工订单，但随着苹果今年开始采用三星以外的OLED产能，加上大陆面板厂的新产能开出，颀邦今年OLED驱动IC封测接单动能优于去年。颀邦今年已扩大资本支出建置产能，以因应客户端强劲需求，特别看好下半年的新机备货订单特别强劲。

非驱动IC封测市场部分，颀邦主要争取通讯组件及模拟IC代工订单，其中看好5G时代来临后，带动颀邦在功率放大器（PA）、射频组件（RF）及模块封测接单量，今年总出货量可望超越过去年并续创新高。

另外，颀邦释出子公司苏州颀中部分股权，并引进京东方为大陆策略投资者，交易完成后可望带来约新台币19亿元的业外获利，约挹注颀邦每股净利约2.8元，整个交易案预计在第二季完成。法人因此看好颀邦在业内及业外均有不错获利下，预估今年每股净利将自6.5元起跳。颀邦不评论法人推估财务数字。