北京时间01月05日消息,中国触摸屏网讯,通吃陆系智慧手机 敦泰IDC出货爆发。智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变,法人预期,2018年整合触控暨驱动IC(IDC)芯片整体出货量将可望达到3亿套,驱动IC厂敦泰(3545)也可望受惠陆系智慧手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加,带动IDC出货成长。
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新的一年到来,各大手机品牌已经开始在密集开会研拟今年出货目标及产品策略,据了解,不论出货目标为何,中国四大智慧手机品牌的共同默契就是把18:9全屏幕规格从高阶机种向下渗透进入中高阶智慧机。全球手机芯片双雄之一联发科先前也曾对外表示,2018年智慧手机市场当中,1,500~3000人民币的中高阶机种将是成长主力。
由于中高阶智慧手机开始导入18:9功能,加上要求智能手机轻薄化,因此采用IDC将成趋势。供应链指出,先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能,能让智能手机更加轻薄,但由于先前手机品牌对IDC成本不慎满意,因此并未大量采用。
不过,随着2017年下半年,驱动IC厂与面板厂连手进行技术提升,以面板减光罩及交错式线路设计等,让IDC成本开始降低,加上越来越多驱动IC厂加入IDC战局,面板厂为配合市场应用及客户需求,如京东方、天马、友达及群创等也开始放量供应IDC使用的In-Cell技术方案,2018年智能手机采用IDC技术将可望大幅提升。
法人预估,IDC出货量将可望从2017年的1.5~2亿套,成长至2018年的3亿套水平。其中,敦泰在2017年出货量预估将达到6,000~6,500万套水平,在整体IDC市占率超越4成水平,也就代表2018年敦泰出货量将可望挑战逾1亿套表现,出货量相较将可望明显成长。
敦泰的IDC在2017年已经相继打入OPPO、Vivo及小米等智慧手机品牌,法人预期,2018年将有机会攻入华为当中,等同于敦泰2018年将可望手握中国智慧手机四大天王的订单,营运表现不看淡。