全面屏面板更薄,带动TDDI整合型IC成为趋势,联咏受益

作者: 51Touch     时间:2017-11-30     源于:经济日报    总点击:
【导读】:不仅高阶机种几乎都已配置全屏幕,包括OPPO、三星等业者甚至将全屏幕规格下放到中阶机种。高屏占比手机跃居主流,带动面板厂及触控面板感应芯片(TDDI)相关业者商机。

    北京时间11月30日消息,中国触摸屏网讯,全屏幕手机热 联咏受惠。主要品牌手机厂今年起陆续在高阶旗舰机种采用全屏幕,这股热潮延烧快速,不仅高阶机种几乎都已配置全屏幕,包括OPPO、三星等业者甚至将全屏幕规格下放到中阶机种。高屏占比手机跃居主流,带动面板厂及触控面板感应芯片(TDDI)相关业者商机。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201711/30-48922.html

 

据了解,具有全屏幕技术的面板供货商除三星、日本显示器以外,下半年京东方、天马面板厂也加入供货商行列,因此推动全屏幕手机逐步扩大量产规模。

由于面板变得更薄,带动TDDI整合型IC成为趋势,台股包括联咏(3034)、敦泰、颀邦、南茂等相关厂商优先受惠。

智能手机龙头厂三星除Galaxy S8系列、Note 8系列是高屏占比的机种,近来传出新一代Galaxy A 系列机种也将采用高屏幕占比设计。科技网站传出,从已曝光的Galaxy A8(2018)机身照片来看,将是一款全屏幕手机,由于没有实体Home键,显然指纹辨识将移到机背。由于A系列是三星热销的中高阶机种,预料除A8(2018)外,其他A7系列也将陆续采用全屏幕。
 


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