颀邦有望拿下苹果、大陆京东方及天马明年OLED驱动IC封测订单

作者: 51Touch     时间:2017-11-15     源于:工商时报    总点击:
【导读】:受惠苹果订单加持,可成(2474)、颀邦(6147)下半年业绩表现优于预期,专家指出,随着公司持续扩大资本支出、深化产品布局,效益逐渐显现,明年营运可望续强。

    北京时间11月15日消息,中国触摸屏网讯,可成、颀邦 大啖苹果 营运加分。受惠苹果订单加持,可成(2474)、颀邦(6147)下半年业绩表现优于预期,专家指出,随着公司持续扩大资本支出、深化产品布局,效益逐渐显现,明年营运可望续强。 

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201711/15-48781.html

 

可成10月营收123.9亿元,月增率8%。尽管iPhone 8出货下修,但iPhone 6/7/8 Plus订单增加,并于iPhone金属边框与玻璃背盖次级组装供应渗透率提升并提升产品均价,法人预估公司第4季营收将季增21%、年增38%。

可成今年前3季度积极投入资本支出,总额来到96亿元,明年资本支出将维持高水位,主要用于扩张市占与扩充金属边框至不同金属材质设计,如iPhone不锈钢金属边框。因切入不锈钢产品以及金属边框组装营收贡献提高,市场认为公司iPhone产品综合均价今明两年将分别提升10%、9%,整体iPhone应用产品营收将于可望年增35~55%。

颀邦受惠于智能型手机开始采用触控与显示驱动器整合(TDDI)方案,以及搭载面板朝向18:9或19:9的全屏幕趋势发展,订单量增,第3季每股净利1.08元,优于市场预期。

颀邦近年来深化非面板驱动IC布局,其中金凸块产品因功率放大器客户拉货,射频组件以及滤波器等应用出货稳健向上,此外,TDDI芯片因中国大陆手机拉货,金凸块出货和测试产能高档,布局效益逐步显现。

展望明年,颀邦拿下苹果、大陆京东方及天马明年OLED驱动IC封测订单,且射频组件封装制程改用晶圆级封装,带动晶圆凸块接单畅旺,法人预估营收占比将由今年的7.5%大幅提升到明年的12%,营运动能可望续强。
 


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