北京时间11月03日消息，中国触摸屏网讯，颀邦Q3每股赚1.08元 优于预期。面板驱动IC封测厂颀邦（6147）公告第三季每股净利1.08元，优于市场预期。苹果明年iPhone将增加三星以外OLED面板供货商，采用的OLED驱动IC封测订单将回流颀邦手中，成为明年营运新亮点。

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欧系外资最新研究报告看好颀邦明年在射频组件、OLED驱动IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）的接单强劲，维持优于大盘评等并调升目标价至70元。 

 

颀邦受惠于LCD驱动IC封测接单进入旺季，加上新开拓的功率放大器（PA）及射频组件（RFIC）等晶圆凸块及封测订单续强，第三季合并营收季增15.4％达49.95亿元，创下历史新高，较去年同期成长7.2％，由于产能利用率明显提升，高毛利产品营收占比增加，毛利率较上季大增4.6个百分点达25.5％。

颀邦第三季归属母公司税后净利达7.02亿元，较第二季明显成长37.6％，与去年同期相较成长23.8％，每股净利达1.08元。颀邦前三季合并营收达135.51亿元，较去年同期成长9.4％，归属母公司税后净利14.76亿元，较去年同期成长26.9％，每股净利2.27元，表现优于市场预期。

根据欧系外资券商最新研究报告指出，颀邦受惠于射频组件封装制程改用晶圆级封装，带动晶圆凸块接单畅旺，营收占比将由今年的7.5％大幅提升到明年的12％，是成长速度最快且幅度最大的产品线。

受惠于智能型手机开始采用TDDI方案，以及搭载面板朝向18：9或19：9的全屏幕趋势发展，将为颀邦带来更多订单。其中，TDDI的封装难度高且测试时间长，有助于提高接单平均价格，颀邦已通吃TDDI封测订单。

此外，苹果iPhone 8/X采用OLED面板后，已带动其它手机厂跟进。颀邦今年虽然没有承接三星OLED面板驱动IC封测订单，但苹果明年将增加LGD等其它供货商，采用的OLED驱动IC封测订单已确定由颀邦拿下。

至于大陆京东方、天马等开始大扩OLED面板产能，明年将陆续开始量产出货，采用的OLED驱动IC封测订单也几乎由颀邦统包。