北京时间08月22日消息，中国触摸屏网讯，韩厂抢料 PCB上游涨风再起。韩厂跨海抢料，带动苹果PCB（印刷电路板）上游供货商酝酿调高报价。据了解，韩国Interflex、Youngpoong（永丰）等PCB厂积极提高材料库存并向台厂追单，下游需求急速转强，推动PCB上游电子玻纤纱布、铜箔基板等供应短期需求吃紧。

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201708/22-48094.html

由于苹果下世代新机将在9月现身，目前主要生产非OLED机种用RFPCB、OLED机种用RFPCB的韩国供货商陆续加大相关关键材料用量，促使整体亚洲市场的高阶材料供不应求。

业界看好，在PCB传统旺季逢韩国一线PCB大厂提高材料用量，加上大陆有效产能仍在结构调整，有助玻纤纱布一贯厂富乔、铜箔基板厂商台光电与联茂，以及利基电解铜箔厂金居等PCB上游供货商的报价维持高档或酝酿第4季调高，挹注下半年营运逐季走高。 

铜箔基板 

市场盛传，韩国主要苹果PCB供货商因作业考虑，近期赶在8月底前积极提高材料库存，并向台厂紧急追加订单，推动PCB相关电子材料短期供应出现缺口。

PCB厂商也指出，关键材料价格走高或维持高档是因为部分韩国竞争者因产品良率不佳，导致近期用料大增，也是让传统旺季出现高阶产品缺料的一大因素。

不过，PCB下游厂商对于个别材料种类的库存备货仍存在落差。上游业者分别认为，铜箔基板与电子玻纤纱约在9月初能向客户进一步议价，至于铜箔材料预估10月将会陆续反应库存去化后的市场需求。

至于FCCL（软性铜箔基板）方面，业界分析，尽管与国际铜价连动较无紧密关联，不过短期受到压延铜箔供不应求，产品需求进入传统旺季，加上苹果软板厂对FCCL规格要求较往年大幅精进，也有助于FCCL厂商台虹营运旺季更旺。

另一方面，上游CCL厂商分析，在今年第3季上旬已感受到超乎预期的市场需求热度，从下游需求分析，整体产品报价有至少3%至5%的调涨空间，不过仍需观察下游个别需求而定。