苹果8全面屏额头上挖的坑是要坑谁?

作者: touchpanel     时间:2017-05-19     源于:手机报在线    总点击:
【导读】:苹果8的泄漏图纸上,额头部位是挖进去了一个坑的。据李星从供应链上了解到的消息,这个挖进去的“坑”,是用来装置其中自拍Facetime前置摄像头、3D深度传感器及其它传感器组件等前置功能大模块,这些模块被装置在延伸进可视区的不锈钢支架上。

    北京时间05月19日消息,中国触摸屏网讯, 苹果8的泄漏图纸上,额头部位是挖进去了一个坑的。据李星从供应链上了解到的消息,这个挖进去的“坑”,是用来装置其中自拍Facetime前置摄像头、3D深度传感器及其它传感器组件等前置功能大模块,这些模块被装置在延伸进可视区的不锈钢支架上。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201705/19-47215.html

苹果8全面屏额头上挖的坑是要坑谁?

 从这张行业公认为可能性最大的图纸上可以看出,苹果全面屏的非可视区为4mm,2.5D弧面宽度约2.577mm,剩下约1.423mm的宽度区域,为不锈钢边框厚度加上与钢化玻璃缓冲胶厚度。那么它的额头上挖的这个坑,要多大才能装下上面讲的大模块吗?

 按目前行业的技术状况看,最小的前置摄像头边长极限约为6mm,如果按照这个图纸的逻辑,这个坑减去了1.423mm的不锈钢边框厚度加上与钢化玻璃缓冲胶厚度宽区域,留给摄像头的空间至少得在6mm以上,也就是说这个坑的极限深度,也得7.423mm,这还没算组装公差余量值。

 根据摄像头通路商汇能提供的消息显示,行业里目前多数前置摄像头的边长最小只能做到6mm,是因为受到了封装方式的限制,之所以会有这个边长数值,是为了在保证成像效果的芯片面积下,为邦定金线留下足够的空间。

 不过,从苹果近年力推的锡球封装工艺看,就可以解决掉金线邦定所占用的空间。汇能表示,业内已经把这种工艺应用到了摄像头的封装上,采用锡球封装工艺后,摄像头每边可以节省掉约0.5mm的空间,因此前置摄像头的边长最小就可以做到5mm了。

 事实上,苹果应该也是采用了这种锡球封装工艺在前置摄像头上,来把全面屏苹果8额头的上的坑深度缩到最小,取得与其它三边宽度较相衬的效果。1.423mm的不锈钢边框厚度加上与钢化玻璃缓冲胶厚度宽区域,加上5mm的摄像头宽度,这样算下来,苹果8额头上的这个坑,离手机外缘的深度只要6.5——7mm就能满足了。

 由于暂时还没有人拿出真正的图纸到外界来,按大致的比例看,这个坑离手机外缘的深度约8mm,隐约也是按着对称关系来的。8mm的空间,完全可以塞下行业通用的6mm前置摄像头了。

 至于为什么不是做到相对极致的6.5——7mm,而是采用了更大的8mm?要知道苹果8这个约2.577mm2.5D弧面宽度,都已经精确了到小数后三位数了,可见其对空间的要求有多紧凑了。

 其实道理也很简单,为了挖这个坑,三星在OLED显示屏的制作上使用了激光切割工艺,为了不影响OLED的密封胶被激光所误伤,留出了一定的避险距离。另外,苹果8同样继存了上一代手机的防水性能,在前置大模块与手机外缘之间也留了一定的防水材料组装空间。

 不仅如此,苹果为了让前置摄像头的拍摄稳定性,也一般会在5mm的摄像头宽度外,增加一定的缓冲材料空间,让摄像头能产生悬浮效果,增强拍摄时的防抖效果,以及平时的防震防护。

 这样总的算下来,苹果8挖个8mm的坑在额头上是有一定的道理,是有一定的道理的。至于苹果8为什么是一个约21.75:1的5.768英寸全面屏设计,后置摄像头也采取了竖向设计,相信苹果8主要是为了让业内比较火的AR应用与游戏体验更加优秀。

 目前基本上已经确定,苹果8的这块柔性OLED全面屏模组所有的加工部分都由三星内部来完成,包括SDI供应OLED面板,三星电子LSI供应OLED驱动IC,三星电机供应FPC,三星和东丽合资的子公司Stemco提供COF加工,三星SDI或三星电子提供OLED面板、TP、2.5D玻璃盖板全贴合加工,这些部门都有为三星S8加工全面屏的经验。

 至于其它的竞争对手,不管是三星自己,还是LG、SONY、夏普、谷歌,甚至中国一线的品牌厂商,都已经在LCD显示屏上实现了类似的全面屏设计机型,目前就等着谷歌的系统支持或各自厂商的UI重写完成。

 也就是说,只要业界搞定了显示屏显示区的挖坑工艺,其实大家都能做出与苹果差不多的全面屏手机来。看来全面屏已经到了不火不行的地步了。


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