北京时间02月07日消息，中国触摸屏网讯，   2017年大陆智慧型手机需求成长放缓，整合驱动IC及触控晶片(TDDI)和AMOLED驱动IC逐渐侵蚀原先触控及驱动IC，冲击敦泰本业营运，惟2017年IDC晶片出货量可望逐季走升，预期将相抵减缓对本业冲击，法人预期在内嵌式(in-cell)面板厂加速导入下，敦泰可望直接受惠，今年毛利率有机会较去年再提升。

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    敦泰在本业部分的触控IC和驱动IC，占整体营收分别皆约4成，IDC晶片则占近1成。 敦泰先前表示，今年主要的成长动力来自于IDC产品，预估2017年出货量可望上看1亿颗，呈现逐季走高态势。

    在驱动IC方面，法人表示，去年往Full HD以上高解析度前进，去年下半年支援2K面板小尺寸驱动IC开始小量出货，不过预期今年受到大陆智慧型手机市场成长放缓影响，保守看待今年驱动IC出货量。

    在IDC晶片(即TDDI)方面，去年第4季因面板缺货影响，IDC出货未能如预期，冲击去年第4季营收滑落至新台币26.93亿元，季减11.86%。 法人表示，随着数家晶片大厂陆续加入战局，今年TDDI晶片将面临明显价格压力。

    不过，业界传出，敦泰的IDC晶片已送样OPPO与Vivo进行认证，法人表示，假若能顺利打入这两大品牌手机厂，将可望成为今年成长的新动能。