导入TDDI芯片 内嵌式触控抢攻智能机

作者: touchpanel     时间:2016-12-30     源于:经济日报    总点击:
【导读】: 随着触控与显示驱动器整合(TDDI)芯片到位,加上面板厂加速导入,集邦科技预期,明年内嵌式(In-Cell)触控面板占整体智能手机市场比重可望逼近 3成水准。

    北京时间12月30日消息,中国触摸屏网讯,

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201612/30-45252.html

    随着触控与显示驱动器整合(TDDI)芯片到位,加上面板厂加速导入,集邦科技预期,明年内嵌式(In-Cell)触控面板占整体智能手机市场比重可望逼近 3成水准。

    集邦科技光电研究资深研究经理范博毓表示,由于整合In-Cell的面板可提升产品附加价值,完善产品方案,并有助于简化传统手机组装供应链体系,面板厂多对In-Cell产品兴趣高昂。

    尽管目前TDDI招聘价格仍高,范博毓认为,随着可供应的招聘厂越来越多,预期明年TDDI芯片价格将加速下滑,有助加速整体需求成长,明年In-Cell搭载TDDI芯片比重可望自今年的6%,攀高至12%水准。

    随着各家面板厂纷纷扩大In-Cell产品规模,范博毓预期,In-Cell触控面板在整体智能手机渗透率可望持续提升,明年比重有机会攀高至29.6%水准。


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