北京时间12月16日消息，中国触摸屏网讯，   IHS今天表示，驱动IC整合触控IC的晶片（TDDI）自2016第2季以来快速成长，预估2016年全球TDDI出货数量将达到5000万颗，2017年将成长200%，达到1亿颗，联咏、敦泰与奇景等TDDI厂商将直接受惠。

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    IHS说，预估到2022年，全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗，年复合成长率为3.4%。带动TDDI大幅成长的原因，主要是智慧手机品牌要求产品差异化，因为智慧手机愈来愈薄，而且要无边框的设计，还要把消费者的价格降低，TDDI正好可以达到智慧手机品牌的要求。

    IHS指出，由于TDDI是把驱动IC与触控IC整合在一起，因此，只要一家晶片厂就可以生产，不用再给第二家厂商生产，这样可以降低材料成本，简化供应链与降低组装成本，而且把两颗IC整合在一起，使得手机内的空间变大，放入更大的电池，手机电力可以使用更久。

    奇景认为，内嵌触控面板采用TDDI，已快速成为智慧手机品牌客户在下一代中高阶机型的首选，此外，日益增加的主动有机发光二极体（AMOLED）面板，已经使得LCD面板厂转向开发内嵌触控的TDDI产品，以做出更薄装置的面板，带动了TDDI市场的快速起飞。