北京时间06月17日消息，中国触摸屏网讯，触控芯片厂敦泰电子力推整合驱动与触控的单芯片(IDC)产品，近期陆续获得大陆手机品牌采用，敦泰表示，IDC从2015年第四季度量产后，5月的单月出货量正式突破百万颗，预期2016年总出货量可望突破1,000万颗。

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　　敦泰指出，在推出一系列内嵌式的驱动及触控整合单芯片后，IDC将成为2016年成长最强劲的产品。尤其是大陆手机厂商酷派于2015年底量产全球首款in-cell单芯片手机后，2016年也推出多款中高阶in-cell手机发布上市。

　　而另一知名手机厂商金立也发表高阶商务机种的天鉴W909与金属大屏机S6 Pro也导入IDC单芯片，看好单芯片驱动的内嵌式触控面板的趋势可望成形。

　　敦泰表示，支持4~6英寸级的HD/FHD智能型手机单芯片在2016年迈入量产，第一季度度累积出货量近百万颗，5月进一步达到单月出货规模达百万颗，到了下半年，配合传统旺季来临，单月出货量将可望大幅增长至400万颗，全年可望挑战1,000万颗规模。

　　市场法人估计，IDC芯片毛利率约在27~30%，优于敦泰平均产品毛利率的17~18%水平，由于平均单价提高，将可望有利于产品组合改善，预计第二季度的出货量增加，将可望带来营收规模扩大以及毛利率改善效益。