异业结盟/供应链整合 IC设计迎IoT新商机

作者: Touchscreen     时间:2016-06-02     源于:新电子    总点击:
【导读】:客户可将各种工业用感测器连接至平台上,在透过平台无线及处理单元提供客户直观的产品演绎;如此一来,客户可依照自己工业现场的实际情况,将自身要测量的无线数据,传输至此一平台检视,直接看出网路状态,加速客户在无线与工业物联网的验证。

    北京时间06月02日消息,中国触摸屏网讯,IC设计业者为了拓展物联网市场版图,频频出招。资源多的大厂,多选择以收购展开垂直或水平供应链整合,快速补足自身技术与产品线的不足;资源较少的企业则祭出客制化策略,或与不同性质的夥伴合作,打造更高整合度的解决方案。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201606/02-42199.html

 
    物联网(IoT)概念日益成形,再加上应用环境越趋成熟,此一趋势看似为IC设计业者带来一条条的金矿山脉。  
 
    但是,随着穿戴式装置与车联网等应用需求日益涌现,更低功耗、软硬体整合等挑战渐渐冒出头。国内外晶片大厂为了强化其产品线与规模,陆续展开垂直/水平市场的整合,以弥补自身缺乏的技术。  
 
    资源较少的企业布局方式则无法如此阔气,但是物联网底下“人人有机会,自己要把握”,所以此类企业选择与诸多不同领域的厂商合作,激发出更多更百变的解决方案;也会选择协助特定客户研发客制化的产品,找寻自身的利基点。  
    抢攻物联网商机 晶片商大肆整并
 
    虽然物联网商机备受瞩目,但仍未出现杀手级应用。有鉴于此,IC设计业者开始出现M型化的竞争模式,M字的一端强调传统规模经济,另一端则是特殊领域应用;但业者若要布局特殊应用市场,多半须想设法进行异业整合。  
 
    资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖(图1)表示,现阶段IC设计业者仍不会放弃传统3C产品市场,但此类市场依然脱离不了压低成本与比拚产出速度的范畴。  
 
    另一方面,为了找寻更好的营收来源,厂商们也开始布局智慧制造、智慧汽车与智慧医疗等特殊领域应用。  
 
    相较于消费性电子,这些特殊领域跨越了不同种类范畴,让IC设计业者在物联网的时代必须具备高度跨领域整合的能力。  
 
    举例来说,某种穿戴式装置若是要强调该设备的健康管理,甚至是医疗用途,其内建的感测器须符合医疗相关法规与标准,以确保该装置的可靠性与精确度。  
 
    洪春晖认为,对于感测器IC大厂来说,其资源较多,比较有能力进行跨领域整合,以提供一整套的解决方案;然而对于中小型厂商来说,则需要找寻不同范畴的合作夥伴,一起成立企业联盟。  
 
    物联网最大的特点在于现阶段尚未出现主流应用,发展空间大,无论是食衣住行育乐皆大有可为;但是对于IC设计业者来说最大的挑战也在此,因其须与下游厂商整合或是合作,不再只出售一颗晶片/感测器,而是要在替客户做加值服务,例如制作应用程式(APP),或是更深一层的云端服务。  
 
    另一方面,工研院IEK则认为,物联网将以往单一晶片的硬体厮杀战场,拉抬为系统平台互拚的竞争态势。许多厂商早已意识到物联网的这场商业大战,须集结各方企业势力,共同将多种晶片/元件整合成完整的平台,方能在物联网中掘出金矿。  
 
    工研院IEK系统IC与制程研究部经理彭茂荣(图2)表示,以往企业间互相购并的现象,大多已成熟产业居多。物联网虽然仍处于萌芽阶段,却已有诸多整并、合作与联盟的案例出现,其原因是许多公司都想藉由这些方式补足自身在物联网中的不足,无论是产品、应用面,或者是上下游串联性。  
 
    此外,物联网为IC设计业带来产品多样性、软硬整合与更低功耗的挑战。对此,彭茂荣说明,任何一家业者若不具有上述技能,是很难切进物联网市场的。 
 
    在产品多样性方面,企业可透过水平整合,并入不同的产品线,让自身商品更多元化;或者是透过购并买入与原有产品有互补性的产线,让原有产品性能更上一层楼。  
 
    以国外微机电系统(MEMS)麦克风大厂楼氏电子(Knowles Corporation)为例,该公司于2015年7月中旬购并了语音解决方案供应商Audience,其目的即是利用Audience在软体上的优势,提供客户一站式的解决方案,并且增强DSP技术,以丰富该公司的产品线,建立更完整的解决方案(图3)。  
 
    在软硬整合方面,虽然过去半导体业者光是透过制造硬体,营收数字就很亮眼;而物联网时代着重的,一路从云端的大数据(Big Data)分析,到传输端的网通布建,最终至终端产品都是重点题目。  
 
    企业想立足于物联网市场,必须有能耐做出完整的解决方案;资源多的公司可利用购并方式满足,而小公司便要透过企业合作或是结盟才有办法闯出一片天。  
 
    以往业者大多推出终端产品中的晶片即可,但若是想顺利闯荡物联网市场,可得多着墨在与夥伴们的合作,从系统、软体到硬体都要了解,以建立出自身的生态圈。  
 
    购并不是唯一解 广泛合作/客制化也可以  
 
    面对物联网市场上企业间的购并攻势不断,IC设计厂商若是不愿被大厂吞下,便必须设法开辟新出路。例如有些厂商选择以产品整合、客制化等方式在物联网中抢占一席之地。不以规模经济为主要目的,而是在市场上寻求特殊应用的利基点,加以着墨。  
 
    另一方面,在物联网的时代,厂商若不是购并取得技术,那么就得靠技术合作来完整一套解决方案,如此的概念也适用于工业物联网(IIoT)中。  
 
    技术合作 通力打造完整工业物联网
 
    举例来说,亚德诺半导体(ADI)于2016年2月中旬,宣布与以色列商Consumer Physics(CP)合作,共同研发工业物联网的开发平台,一起协助客户快速地将相关产品导入市场。  
 
    ADI亚洲区工业自动化事业部市场经理张鹏(图4)表示,传统的工业机具客户,对于物联网/RF/通讯协议等概念并不熟悉,若要藉由他们自身的力量研发相关的无线通讯与协议开发,将是一项非常大且困难的挑战。但是透过亚德诺与CP合作研发的平台,可轻松协助客户开发产品,他们可以使用较少的时间、人力、物力与财力搭建出自身的工业物联网路。  
 
    如此一来,可以加速客户产品导入市场。以往亚德诺着重于硬体开发,而透过与CP合作,共同研发工业物联网相关应用云端(Cloud)和应用程式(APP);以提供客户小型但是完整的系统;于此一系统中可处理无线传输和网路连接等问题,且此一系统可初步地处理数据分析,透过这些分析,可以提供客户更多的附加价值。  
 
    张鹏解释,许多工业客户都会担心,倘若只购得工业用感测器,但是不明白如何连接至网路,或者不清楚有什么工业通讯协定,不知如何接上协定,即便接上工业相关协定也不清楚其效果是否良好。  
 
    客户可将各种工业用感测器连接至平台上,在透过平台无线及处理单元提供客户直观的产品演绎;如此一来,客户可依照自己工业现场的实际情况,将自身要测量的无线数据,传输至此一平台检视,直接看出网路状态,加速客户在无线与工业物联网的验证。  
 
    张鹏强调,传统的工业客户需要能直观地看见其网路是否能够正常运作,且其是否能满足应用要求须一目瞭然;所以该公司与CP共同开发此一平台,可支援客户处理WirelessHART或是WIA-PA等工业通讯协议。所以双方的技术是否能互补,是相当重要的。  
 
    MEMS新创公司闯荡IoT 客制化/找盟友能力缺一不可  
 
    套完整且客制化的解决方案,可让客户更愿意采用。虽然物联网整并潮方兴未艾,强强联手或者是大企业并吞小公司屡见不鲜;中小型企业或新创公司若是不想其技术锋芒被大公司掩盖,便必须寻找合作夥伴,跳脱出单一零件的杀价战场,朝向为单一客户推出一套完整解决方案,方可开创出另一片蓝海。  
 
    智动全球(GlobalMEMS)执行长吴名清(图5)表示,物联网的潮流带来“打群架”的企业合作概念,不同领域的合作夥伴可以合作,一起提供某个客户一套完整且客制化的解决方案,不仅能让客户更愿意采用,而且其整体价格远比卖单一零件高出许多。  
 
    吴名清解释,目前国内工具机与传统产业对于工业4.0需求大幅增加,这波潮流是该公司未来可以积极投入的方向。在台湾,许多传统制造业者也想实现智慧化转型,提高生产效率,却苦无方法。  
 
    举例来说,制造业者很难预测生产机台什么时候会损坏,即便有定期维护,机台仍可能无预警损坏,造成产线停摆。  
 
    此时,若是在机台上搭载感测器,一旦测得机器有异常振动,便可透过系统发出警告资讯,甚至可直接指出问题点在何处,让机器不至于无预警停止,又得大费周章查找故障点,影响产线运作。  
 
    不过,这类客户的需求是高度客制化的,不管是元件层级还是模组/系统层级均如此。因此,GlobalMEMS一方面会集结微控制器(MCU)、蓝牙元件的合作夥伴,共同为一家公司推出一套客制化的解决方案,本身也会将研发重点放在客制化元件上,因为机台会用到的感测器必须对温度、振动有更大的容忍范围,不是标准规格元件。  
 
    这类客户对产品需求数量不大,但客制化要求变化多端,对主打价格低,但出货量要高的大型MEMS感测器供应商来说,不是个适合进驻的市场。营运弹性大且可提供客制化服务的新创公司或中小企业,在承接这类订单时有其先天优势。 
 
    购并野火烧不到 立积:广泛合作方能持续成长  
 
    虽然在物联网时代底下,许多IC设计公司的整并风潮兴盛,不少公司开始采取规模经济与产品技术的购并行动,但是这场购并野火似乎没有烧向国内射频(RF)IC设计大厂立积电子,该公司认为,即便遇到技术涵盖不了的领域,也会偏向与其他公司合作,设计出一套完整的解决方案,而非与其他企业整并。  
 
    立积电子总经理王是琦表示,该公司不爱好单一色彩,喜欢与多家厂商广泛合作,方能有长期且持续极大化的成长。因为立积身为射频IC设计公司,无论是Wi-Fi射频元件,工业用的无线连接晶片,抑或是手机需要的RF零件,该公司都可以提供,在产品方面会与各领域的主晶片厂商合作。  
 
    若是与单一家厂商整并,便是等同于为了一棵树,放弃了整座森林。立积电子系统/应用工程处副总经理邓维康认为,不同应用应有不同的标准与规格,该公司偏好与其他企业合作,将两项不同的产品技术结合在一起,藉此达到双赢的效果。  
 
    若是谈到物联网带来的整并,那也只会是产品上的整并合作,目前并没有与其他企业合并的需要与考量。  
 
    立积目前专注于Wi-Fi领域的研发,邓维康解释,Wi-Fi与蓝牙(Bluetooth)或者是LoRa的技术架构差异不大,所以无论是功率放大器(PA)、低杂讯放大器(LNA),以及开关(Switch)的技术要求并无不同。  
 
    邓维康进一步说明,该公司目前大部分的射频元件皆由自身所开发,除了产品范畴无法涵盖,方会有其他公司合作。  
 
    只要产品定位正确,在技术上都可以互相沿用。所以在RF领域,该公司毋须透过整并,也能提供客户合适的解决方案。  
 
    在物联网的时代中,由于前景无限,且商机诱人,IC设计商必须随机应变出各式各样不同的解决方案,并且谨慎地观察整体市场脉动,紧抓下一趋势。整体而言,在众多厂商投入大量资金、软硬体技术资源下,物联网的发展态势十分快速。  
    无论是垂直/水平整并、结盟/合作,抑或是为单一客户作客制化产品的单打独斗,都可刺激物联网系统进一步茁壮,并形成一个产业的正向循环。
 

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