中国扩大设备投资,2018年存储器供应将增20%

作者: Touchscreen     时间:2016-06-01     源于:技术在线    总点击:
【导读】:工艺大约为20nm,不是顶尖水平,工厂将以300mm晶圆工厂为主,在2020年之前,中国大陆的生产能力有望达到现在的两倍。另一方面,中国大陆还打算提高制造设备、材料的自给率,因此,估计今后会增加对中型厂商的并购。

    北京时间06月01日消息,中国触摸屏网讯,作为巩固世界工厂地位,同时向高附加值产业转型的必要条件,中国大陆打算培育半导体产业。中国大陆半导体产业的前景如何?将对全球电子产业带来怎样的影响?IHS Technology的南川明给出了他的解答。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201606/01-42172.html

    1982年起先后在摩托罗拉日本、HongKong Motorola Marketing specialist任职,1990年进入Gartner Japan Dataquest,任半导体产业分析部高级分析师。之后先后供职于IDC Japan、WestLB证券公司、法国里昂信贷银行东京证券,一直从事半导体产业与电子产业的分析。2004年成立独立调查公司DataGarge,2006年与美国iSuppli合并,2010年与IHS Global合并后担任现职。在JEITA担任全球电子产品与半导体中长期展望委员会的核心分析师长达10年以上。定期在台湾主办的半导体研讨会上发表演讲,长期致力于强化亚洲的调查和咨询业务。

    【问题1】中国大陆半导体行业的实力不断壮大,会给全球电子行业的产品开发、制造带来怎样的变化?
    【回答】在2020年之前,中国大陆半导体厂商的影响力有限

    中国大陆制造的电子产品约占全球的41%,半导体消费的份额也接近41%(图)。但中国大陆的半导体自给率只有7%左右。换算成金额只有1.2万亿日元。半导体的进口额仅次于石油,中国大陆政府当然想提高自给率。

    但还有一个更重要的理由。对于军需产业,半导体是最重要的部件。中国大陆目前是世界第二军需大国,这个领域使用的半导体99%依靠进口。对于中国大陆来说,设法改善这一局面是当务之急。

    过去,对于引领电子行业发展的家电、个人电脑和智能手机,中国大陆一直是先向外资企业的工厂提供廉价劳动力,作为制造工厂发展壮大,再通过生产仿冒产品积累技术开发经验。现在,电视机、个人电脑和智能手机已经成了谁都能造的电子产品。因此在这个领域,中国大陆的半导体厂商壮大之后,从开发半导体到制造电子产品,全都可以在国内完成。将建立起从世界工厂向世界电子产品厂商转型的体制。

    但是,要想知道前景备受看好的车载、工业设备、IoT设备需要什么半导体,必须要与设备厂商密切交换信息。在这方面,中国大陆的设备企业还比较薄弱,无法培养起本国的半导体厂商。因此就需要实施并购(M&A),用钱来解决问题。

    最近,关于收购美光科技(Micron Technology)、向闪迪(SanDisk)注资等案件,因为受到美国商务部的反对,并购的进展并不顺利。因此,中国大陆的半导体实力应该不会突飞猛进。但10年之后,在世界的前十名中,中国大陆的半导体厂商有可能会占据两三个席位。

    【问题2】中国大陆半导体行业的实力不断壮大,会给现有的半导体厂商带来威胁和商机吗?

    【回答】存储器、通信芯片厂商的竞争会增多

    现在,从品种来看,中国大陆生产的半导体以逻辑、分立、LED等为主,基本都是低价格产品。因为便宜,所以得到了中国大陆厂商和部分亚洲产品厂商的采用。

    在能够并购的企业中,欧美企业、日资企业很少,必然是以亚洲企业为对象。台湾企业估计会成为并购的主要目标。因此,在现有的半导体厂商中,与提高了资金实力的台湾企业存在竞争的通信芯片厂商、生产NAND闪存和DRAM的厂商、LCD驱动器厂商等会受到威胁。相反,初创企业、与代工商合作的IP供应商则会迎来商机,成为投资的对象。

    【问题3】中国大陆半导体行业的实力不断壮大,会对半导体用户和设备材料供应商产生怎样的影响?
    【回答】会导致供需平衡崩溃,半导体价格下跌

    中国大陆为了通过五年规划培养半导体产业,将要实施4万亿日元以上的投资。鉴于全球半导体设备投资约为每年5万亿日元,投资预计每年将增加1万亿日元。

    这4万亿日元当然不全是设备投资,估计设备投资占一半左右。尽管如此,如此庞大的资金也足以打破全球的供需平衡。对于半导体用户,这是一个采购到低价半导体的好机会。从2018年开始,估计存储器的供应量每年将增加近20%。因为设想的投资重点是存储器、通信芯片,因此,预计对先进工艺的投资会比较多。工艺大约为20nm,不是顶尖水平,工厂将以300mm晶圆工厂为主,在2020年之前,中国大陆的生产能力有望达到现在的两倍。另一方面,中国大陆还打算提高制造设备、材料的自给率,因此,估计今后会增加对中型厂商的并购。
 


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