北京时间04月11日消息，中国触摸屏网讯，指纹芯片新贵厂商信炜科技了解到，其推出的指纹芯片的玻璃盖板方案已突破300um，目前正在向under glass的方向接近。

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    为解决记者的疑虑，信炜工作人员给我们出示了在某大模组厂打样实测所取得的指纹图像样张和模组实物图片，并表示可以去其公司进行样机测试体验。

    为什么要用厚玻璃？

    我们知道，目前市面上主流的指纹玻璃盖板方案是175UM的厚度。目前能够提供这个厚度玻璃的供应商非常有限，成本居高不下，同时制成的模组抗冲击和静电的能力也比较弱。

    如果盖板玻璃再厚，需要有信号更强的芯片和更强的算法来支持。而厚玻璃带来的好处就是：模组承受冲击能力更强，抵抗ESD能力更强，玻璃切割与加工的成本更低，玻璃贴合与模组良率更高，整机结构设计更容易处理。这一直也是业界想方设法要去攻克的一个技术难题。目前，只要超过200UM的玻璃材料，业界就比较难解决；而信炜人员表示，当前信炜进度及水平已经远远超过业界，他给我们展示了已经合作的模组厂的测试数据及进展：

    目前正在导入量产的方案：
    全塑封+210um玻璃方案，塑封厚度max. 70um，FRR/FAR 指标（<1% @1/100000 量级，性能优异）。
    全塑封+250um 玻璃方案已经在批量验证中，即将进入量产评估阶段。
    全塑封+300um玻璃方案，图像质量仍然可以达到主流FRR/FAR要求（<1.5%@1/50000 量级）。

    自主算法指标：
    目前已经通过四到五家一线模组厂的批量可靠性测试。算法指标列举两家如下（均为全塑封+175um玻璃盖板模组）：

    信炜是怎么做到的呢？

    信炜人员介绍，信炜科技推出的电容式指纹传感芯片，凭借独特的模拟前端收发技术，以及后端强大的算法能力，成为了市面上少有的支持厚玻璃盖板指纹模组的公司之一。

    信炜技术负责人说，信炜指纹芯片自带的自适应校准机制，对于正常公差范围内的玻璃厚度变化，胶水厚度变化等，具有良好的适应能力。因此，贴合良率高，工程余量充足，量产可靠性强。目前主推的芯片均为单芯片无金属环方案，外围4-6个阻容器件，简单易用。所以指纹芯片的设计厂商要充分考虑到工艺等量产因素，这给芯片设计带来了不少的难度。

    信炜是一家成立不久的公司，他们是怎么做到的呢？信炜负责人介绍，信炜是研发型公司，做事秉承着严谨的科研作风，产品开发必须经过一步一步的严谨测试，能取得这么快这么好的成绩，这得益于信炜良好的机制和企业文化；信炜公司采取类似合伙人式的项目负责和分成机制，所以尽管项目人员来自行业内不同公司不同的技术背景，但是他们工作起来都非常的拼，经常有人利用晚上休息或节假日来加班加点。

    随着玻璃厚度的增加，需要解决的技术难题也越来越多。信炜的目标是要将指纹芯片完全置于550UM以上的玻璃盖板下，并将集成其他的功能模块，预计这一工作会在2017年完成。

    目前真正能做到玻璃盖板指纹芯片厂商并不多，国外有苹果的AuthenTec蓝宝石方案，国内也只有汇顶和信炜两家可以量产玻璃方案。