北京时间04月08日消息，中国触摸屏网讯，随着LTE Advanced与LTE Advanced Pro等LTE技术进步，为业界制造了一场骚动——引发一连串让下一代基频设计变得比以往任何一代智慧型手机数据机(modem)晶片更加复杂的新需求。

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    全球主要的电信晶片供应商高通(Qualcomm)、DSP核心供应商CEVA以及处理器核心业者ARM，均竞相迎接这一挑战。三家公司均已开发出新的处理器架构，并抢先在今年的世界行动通讯大会(MWC)之前发布。高通宣布Snapdragon X16、CEVA发表CEVA-X4，ARM则畅谈其新款Cortex-R8。

    高通新款数据机晶片在其Hexagon DSP核心中执行密集的LTE协定和语音编解码器(codec)，同时还采用ARM Cortex执行Linux作业系统(OS)、IMS和IP堆叠。

    挑战何在？

    那么，这些新的基频数据机有何不同之处？

    与该技术有关的议题包括：增加载波聚合(CA)、将多重无线存取技术(Multi-RAT)整并于单一数据机、切换不同数据机时的低延迟作业、同步处理双基地台以及伴随VoLTE高品质语音通话服务而来的复杂度等。根据CEVA，新的基频据机必须能够处理上述所有或更多的问题。

    The Linley Group资深分析师Mike Demler呼吁为现有的数据机晶片架构进行“全面体检”，“才能满足LTE Advanced(LTE-A)与LTE-A Pro标准日益严格的性能和功耗限制。”

    因此，存在于高通、CEVA和ARM三方之间的竞赛，开始转变成为针对处理器、硬体加速与DSP的全新战场。

    供应商们正积极讨论在Layer 1实体(PHY)控制器、Layer 2和layer 3处理之间增加的LTE基频工作负载应该如何进行最佳化处理；以及应该采用先进的DSP核心、强化的处理器核心或是二者兼用的组合？

    各据不同势力范围的每一家供应商显然有着不同的想法。

    高通发表先进的LTE数据机Snapdragon X16，用于支援LTE-A Pro Category 16高达1 Gbps传输速率的下行链路以及实现Category 13高达150Mbps的上传速度。