国内传感器巨头“竞技”慕尼黑电子展

作者： Touchscreen 时间：2016-03-21 源于：中国证券网总点击：

【导读】：作为国内最早的MEMS公司，苏州敏芯一直专注MEMS麦克风，并在去年推出了基于压力传感的压力触控传感器。苏州敏芯应用总监杨宏愿表示，敏芯的压力触控利用已经成熟的压力传感器技术，相比压力感测膜技术方案，具有体积小、灵敏度高、应用灵活、适用于大屏应用等优点。

北京时间03月21日消息，中国触摸屏网讯，物联网是半导体产业下一个风口已经成为业内共识，传感器作为物联网的核心器件已经受到国内外厂商的高度重视。在16日的慕尼黑电子展上，记者从上海微技术工业研究院和“超越摩尔”技术产业联盟主办的“传感器与物联网应用研讨会”上获悉，国内传感器厂商其产品开始向高端市场迈进。

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高端传感器市场蓬勃发展

随着物联网在各行业的落地，传感器市场面临高速增长。据IHS2015年11月份数据，消费和移动电子市场仍然是驱动MEMS增长的龙头，不但在总的MEMS市场中所占份额最大，其年复合增长率（2014-2019）达到了13.4%，相比之下同期总的MEMS市场年复合增长率则为7.6%。据统计，增长最快的是BAW滤波器，在iPhone6s和6s plus中使用了22颗BAW器件，而MEMS麦克风则紧随其后。

虽然博世、TI、Avago等国际大厂还统治着传感器市场，但国内传感器厂商已在加速追赶、由低端制造迈向高端“智造”。研讨会上，河北美泰电子、上海矽睿科技、苏州敏芯、苏州明皓等均做了主题发言。作为苏州固锝的子公司，苏州明皓以MEMS加速度计进入市场。苏州明皓市场经理朱佳鑫表示，在传感器智能化以及传感器厂商向解决方案供应商靠拢的趋势下，明皜传感也开始向传感器中枢（Sensor Hub）产品进军；明皜传感的策略是以惯性传感器为核心，逐步扩大到配合Sensor Hub算法的低功耗智能传感器，再到传感器模块，最终实现到传感器融合系统解决方案的垂直整合。

作为国内最早的MEMS公司，苏州敏芯一直专注MEMS麦克风，并在去年推出了基于压力传感的压力触控传感器。苏州敏芯应用总监杨宏愿表示，敏芯的压力触控利用已经成熟的压力传感器技术，相比压力感测膜技术方案，具有体积小、灵敏度高、应用灵活、适用于大屏应用等优点。

此外，美泰科技CEO杨拥军表示，美泰科技专注于高端MEMS传感器的研发，在高精度、高可靠性的产品上填补了国产高性能传感器的空白，产品重点应用于航空航天、工业、汽车和轨道交通等市场。据悉，美泰的振动传感器目前已应用于桥梁监测、高铁运行状态监测、地震烈度计等重要工业和其他领域。

低功耗受关注

在同期举办的SEMICON开幕演讲中，台积电总经理暨共同执行长魏哲家强调，低功耗、高性能、安全的半导体元器件成为物联网的重要挑战。台积电已与联发科联手推出超低耗电技术平台。

基于海量的数据处理、应用场景的特殊性等需要，物联网对传感器的功耗有着严苛的要求，而在可穿戴、无线网等流域，功耗则直接关系到产品的续航时间。在本次研讨会上，低功耗也成为各厂商关注的焦点。

北京久好电子CEO刘卫东表示，公司拥有高性能、低功耗数模混合集成电路设计技术，其面向工业和汽车应用的系列芯片2015年年出货已超过百万颗，并已接到了世界著名厂商的订单。而在定制化芯片流域，上海灵动微电子表示专门推出了低功耗物联网处理器平台；其定制化芯片被广泛应用于工业控制、生物识别、智能硬件、汽车电子、仪器仪表等领域。据悉，灵动微电子的低功耗物联网处理器平台包括了模拟IP、数字IP、闪存控制器、芯片架构、库函数、固件与例程、文档及手册、开发调试及下载烧录、加密及安全、原型及并行开发十大要素，可以帮助客户实现快速的定制设计。

消费市场对传感器的低功耗和低价格更关注。矽睿科技CTO万虹表示，矽睿科技借助独立开发的专用MEMS生产工艺、ASIC团队及算法团队保证了产品在性能和成本上的竞争力，目前产品线包括MEMS磁传感器、加速度计、陀螺仪以及传感器融合模块。此外，矽睿科技还开发出了智能停车、室内导航等应用，通过垂直整合向产业链下游扩展。

平台助力物联网应用加速落地

物联网系统集成了传感器、智能硬件、通讯协议、系统集成、云计算、大数据等各项技术及环节的协同和打通，面对这样的高门槛，物联网开发平台可有效助力初创公司快速进入市场、推出产品。

为此，上海微技术工业研究院（SITRI）近日专门推出了智能硬件开放平台Smart Hardware Open Platform（SHOP）。据SITRI系统集成副总裁李宏介绍，SHOP平台支持各种传感器，提供先进的传感器融合算法，支持包括BLE、WiFi、Z-Wave、ZigBee、Sub-GHz、GSM/GPRS/3G、GPS、LoRa/NB-IoT、RFID/NFC在内的主要无线通讯协议，在此基础上还提供云接入和数据服务；借助SHOP智能硬件产品级参考设计，客户能够实现智能设备的快速设计和迭代，大幅缩短产品上市时间并且有效提高市场响应能力。目前，基于SHOP智能硬件开放平台的智能硬件参考设计目前已经覆盖了包括可穿戴、智能家居、智慧农业、智慧社区、智能建筑在内的主流物联网市场，并推出了智能门锁、智能配件、甲醛/PM2.5检测、智能水表以及智慧照明等多种设计方案。

此前，微软与NEC展开了物联网解决方案的合作，微软还推出了入门级服务——Azure IOT Hub，帮助维持物联网设备的安全，并与Azure云服务结合使物联网设备能够相互沟通。

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