推动卷对卷软板生产 厂商成立技术联盟

作者: Touchscreen     时间:2016-03-10     源于:eettaiwan    总点击:
【导读】:目前软板产业主要生产采黄光微影蚀刻制程,对铜箔基板进行蚀刻而形成线路,但因铜箔厚度的侧蚀效应,无法进一步缩小线宽满足细线路生产需求,加上蚀刻制程为高污染、高耗能及高生产成本的制程,工研院以创新的绿色制程技术及材料突破现行技术瓶颈,带领台湾产业向上发展。

    北京时间03月10日消息,中国触摸屏网讯,为建立国内第一条卷对卷超细微线路的软板绿色化生产线,工业技术研究院(ITRI)与台湾电路板协会(TPCA)携手嘉联益、妙印精机、达迈科技及创新应材四间电路板业上下游厂商于日前成立“全加成卷对卷软板生产制造技术联盟”,以国内自主研发的创新技术取代目前黄光微影制程技术,将可为国内厂商降低30%以上生产成本、减少50%以上碳排,维持PCB产业在国际领先优势。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201603/10-40800.html

    工研院机械所所长胡竹生表示,工研院一直以来致力于发展绿色制造技术,此次联盟成立是针对电子产业未来面临的绿色生产需求,建立超细线宽转印绿色制程与设备技术开发平台,连结产学研资源,掌握关键制造机制,发展自主创新的转印设备、凹版模具、与转印油墨等关键模组与材料,可应用于线宽10 μm以下之图案化制程,并将过去7道制程步骤减化为3道,材料使用率提高至95%以上。

    胡竹生进一步指出,目前软板产业主要生产采黄光微影蚀刻制程,对铜箔基板进行蚀刻而形成线路,但因铜箔厚度的侧蚀效应,无法进一步缩小线宽满足细线路生产需求,加上蚀刻制程为高污染、高耗能及高生产成本的制程,工研院以创新的绿色制程技术及材料突破现行技术瓶颈,带领台湾产业向上发展。

    此次成功促成嘉联益、妙印精机、达迈科技及创新应材等公司成立研发联盟,分别针对触发材料活化、高速高稳定性金属化镀液体、超低传送张力卷对卷凹版转印设备、表面孔洞化之聚醯亚胺(Polyimide,PI)基板及凹版转印前驱物触发胶体等项目进行开发,使其可整合完成“全加成软板生产制造技术”。

    “全加成卷对卷软板生产制造技术联盟”成立后,由嘉联益总经理吴永辉担纲联盟会长,目前已获得技术处A+淬炼计画加持。吴永辉表示,因电子消费产品样态朝向多元与多变方向发展,唯有开创一个创新又兼顾对环境友善的新技术,才能拉大国际竞争,应付不断加剧的市场挑战。

    此次由工研院领航串联妙印精机的制造设备、达迈的PI基板及创新应材的印刷胶体,再由嘉联益制成全加成超细线宽软板,可应用于触控模组、行动电话、穿戴式电子、平板电脑及车用电子等不同终端产品制造商。

    未来,“全加成卷对卷软板生产制造技术联盟”将建立国内第一条卷对卷超细微线路之软板绿色化生产线,将有助于建立软板应用的关键设备、零组件及材料等供应链,进而形成产业聚落,降低生产成本。

 


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