晶门研发压力触控集成电路，配合苹果今年产品最新技术

作者： Touchscreen 时间：2015-12-07 源于：即市新闻总点击：

【导读】：集团内嵌式触控技术（Ｉｎ－Ｃｅｌｌ　Ｔｏｕｃｈ）已经成熟，产品在下半年的销量开始体现，主要受惠于Ａｍａｚｏｎ的电子书Ｋｉｎｄｌｅ　Ｆｉｒｅ大量出货。这技术由苹果公司于３年前起开始使用，其他国际品牌亦相继使用，该技术可使显示屏变得更小更薄。

北京时间12月07日消息，中国触摸屏网讯，苹果公司今年推出创新的３Ｄ　Ｔｏｕｃｈ（压力触控）技术，晶门科技（０２８７８）认为这是未来的大趋势，正在研发有关技术的集成电路（ＩＣ．Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ），未来推出市场。

　　主席及行政总裁梁广伟透露，集团内嵌式触控技术（Ｉｎ－Ｃｅｌｌ　Ｔｏｕｃｈ）已经成熟，产品在下半年的销量开始体现，主要受惠于Ａｍａｚｏｎ的电子书Ｋｉｎｄｌｅ　Ｆｉｒｅ大量出货。这技术由苹果公司于３年前起开始使用，其他国际品牌亦相继使用，该技术可使显示屏变得更小更薄。

　　梁广德表示，毛利率３０％至４０％为行业稳定水平，由于集团过去已投放不少力度，未来会以集中销量为主。

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