取消3.5mm耳机孔 iPhone 7传更薄

作者： Touchscreen 时间：2015-11-30 源于：经济日报总点击：

【导读】：目前类似的作法已经出现在中国Oppo R5手机，同时稍早前金立也藉由采用2.5mm耳机孔让手机厚度更薄。从苹果今年在12寸MacBook取消标准USB连接埠，改为让机身更薄的USB Type-C设计来看，新款iPhone 7朝向更轻薄的设计并非不可能。

北京时间11月30日消息，中国触摸屏网讯，除传出苹果将在明年第一季或第二季推出新款4寸iPhone产品后，再有消息指出新款iPhone 7将取消3.5mm耳机孔设计，藉此让机身更为轻薄。而在取消3.5mm耳机孔设计后，预期苹果将以Lightning连接埠或蓝牙方式直接传递数位音源，或是透过转接器方式使用一般耳机配件。

本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201511/30-39263.html

根据日本MACお宝鉴定団部落格指出，下一款iPhone (可能为iPhone 7)预期将取消3.5mm耳机孔设计，并且透过Lightning连接埠或蓝牙方式直接传递数位音源，或是透过转接器方式使用一般耳机配件，同时也能进一步让机身更为轻薄。

目前类似的作法已经出现在中国Oppo R5手机，同时稍早前金立也藉由采用2.5mm耳机孔让手机厚度更薄。从苹果今年在12寸MacBook取消标准USB连接埠，改为让机身更薄的USB Type-C设计来看，新款iPhone 7朝向更轻薄的设计并非不可能。

苹果是否为了追求更轻薄机身而舍弃3.5mm耳机孔，目前还无法确认，但从目前苹果倾向使用数位音源的情况来看，藉由Lightning连接埠输出数位音源，藉此提供失真率更低声音效果，似乎有有其可能性。

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