联芯抓住手机芯片市场机遇 布局智能家居

作者: Touchscreen     时间:2015-11-13     源于:中国电子报    总点击:
【导读】:针对智能终端领域,联芯科技未来将推出新一代智能手机芯片产品,满足移动运营商LTECACat6的终端需求,并且对未来芯片演进展开布局,为终端用户带来更好的体验、更低的成本。秉承大唐电信集团在移动通信领域的优势,公司将保持通信、工艺、运算等能力的持续演进。

    北京时间11月13日消息,中国触摸屏网讯,虽然中国智能手机市场增速放缓,但根据市场调研机构分析报告数据显示,2015年中国智能手机出货量依然达到4.5亿部,中国仍然是全球最大的智能手机市场,其中4G智能机将占据绝大部分比重。抓住4G市场机遇,加强技术创新,仍是中国芯片设计企业发展重点。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201511/13-38978.html

  4G中低端智能机依然是联芯产品重点

  针对智能终端领域,联芯科技未来将推出新一代智能手机芯片产品,满足移动运营商LTECACat6的终端需求,并且对未来芯片演进展开布局,为终端用户带来更好的体验、更低的成本。秉承大唐电信集团在移动通信领域的优势,公司将保持通信、工艺、运算等能力的持续演进。

  LTE-A技术是LTE的一个重要演进技术,目前在全球较多运营商中得到了部署。联芯科技复用大唐电信集团在LTE及相关演进技术上的深厚技术积累,在LTE-A等技术上早已经做了规划:明年我们支持LTE-A的Cat6的商用芯片就会发布,后续支持更高特性的产品也会很快出来。

  虽然中国智能手机市场增速放缓,但仍然是全球最大的智能手机市场,其中4G智能机将占据绝大部分比重。因此,4G中低端智能机市场依然是联芯的产品战略重点,同时,基于联芯LC1860平台的SDR软件无线电技术,包括智能车载、集群通信、卫星通信、无人机等行业应用领域也是目前的拓展重点。

  与互联网公司的合作,一方面是基于市场需要,同时也是强强联手,联芯科技在核心技术及专利上的积累,能为客户在知识产权领域提供保驾护航。而互联网公司的商用规模及强大的渠道,也为联芯科技的芯片产品提供了良好的市场应用基础。

  发挥好基于SDR的创新技术

  除智能手机以外,智能家居市场等也是未来企业重要布局的方向。联芯科技智能芯片LC1860作为一个SDR(软件无线电)芯片平台,是首颗得到正式市场商用的SDR芯片,不仅仅具有强大的计算能力和通信处理能力,更是一个可扩展,可裁剪、可定制的芯片产品。配合其自带的4G通信、多媒体等多项软硬件能力,非常适合面向行业的类定制智能终端产品。

  基于SDR创新技术,目前LC1860芯片平台已在多个领域实现突破:在智能车载领域,基于联芯科技SoC芯片已经实现深度拓展,通过与产业链厂商的合作,已经获得市场认可。在集群通信领域,得到多家专网通信厂商的采用,推出定制化宽带集群通信终端产品。在卫星通信领域,得到了专业研究院所的采用,推出了单模卫星终端产品,后续还将推出公网+卫星多模终端。此外,也得到了无人机厂商的定制开发应用。基于SDR技术的扩展能力,预计将在更多行业领域得到拓展应用。

 


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