Apple芯片订单分配多家代工厂?

作者: Touchscreen     时间:2015-09-21     源于:eettaiwan    总点击:
【导读】:台积电自2014年起一直是Apple A8处理器(iPhone 6用)的独家供应来源,如今正面对与三星瓜分主导Apple A9与A10新款处理器供应的竞争。根据业界多家分析师预期,为了增加议价筹码,Apple还让Globalfoundries取得第三家供应来源的资格。

    北京时间09月21日消息,中国触摸屏网讯,根据业界分析师预测,全球最大的先进技术制程晶片买家——苹果公司(Apple)可能在今年将其14/16nm产品订单分配给多家代工厂,并策略性取得与三星(Samsung)与台积电(TSMC)等代工供应业者的议价能力。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201509/21-38171.html

    台积电自2014年起一直是Apple A8处理器(iPhone 6用)的独家供应来源,如今正面对与三星瓜分主导Apple A9与A10新款处理器供应的竞争。根据业界多家分析师预期,为了增加议价筹码,Apple还让Globalfoundries取得第三家供应来源的资格。

    但重点是Apple尚未发布A10处理器,这一时间点预计要等到2016年。

    “台积电将取得Apple A9订单的三分之一,以及一半的A10订单量,”马来亚银行金英证券(Maybank Kim Eng)分析师刘华仁指出,“由于Apple希望尽可能发挥其与供应商议价的能力,因而可合理假设每家各一半的订单量。”

    HSBC分析师Steven Pelayo指出,三星由于14nm FinFET而在今年超前台积电两个季度,预计在整个2015年都可看到强劲的营收成长,而台积电的16nm预计要到第四季后才开始上线。尽管有人认为台积电的10nm制程可望即时为A10发布做好准备,但A10的制造将持续使用14/16nm节点。

    有些报导指出台积电将重新成为Apple唯一的供应来源,但其他分析师认为这种看法没什么根据。

    “我们不赞同台积电将100%独家取得A10订单的传闻”,富邦投顾(Fubon Research)分析师彭国维表示。

    “有些人认为Apple A10/A10X将采用10nm制造,但我们认为Apple将持续沿用14/16nm,因为就算台积电力推,10nm也无法准备就绪,”Bernstein Research分析师Mark Li表示。

    瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams估计,台积电今年将取得Apple订单的30%-40%。明年,这一比重还可能由于A10而提高——台积电将推出其“整合型扇出”(InFO)封装技术。根据Abrams,这一制程节点可望扩大到包括绘图、FPGA与行动晶片。

    然而,有些人并不同意这样的看法。

    “InFO并不是赢取A10订单的先决条件,”刘华仁说。“InFo提供了降低成本、更小外形尺寸以及较高接脚数的优点。然而,我们认为三星最新‘嵌入式层叠’(ePoP)封装技术带来减省40%晶片面积的结果着实令人印象深刻,因为它在单一堆叠晶片中融合了行动DRAM、NAND和应用处理器。”

    提高议价筹码

    刘华仁表示,今年半导体代工厂已经两度降低14/16nm晶圆的价格了。Apple似乎就是最大的受益者,因为它的A9处理器拥有完全符合资格的三星、Globalfoundries和台积电代工供应来源。

    “这也是Apple首次采用多家代工供应商来源,”刘华仁说,“如果不答应Apple最近要求的价格,台积电将会面临16nm产能闲置的风险,我们认为这样可能会影响其于明年首季的销售。”

    价格疲软的原因在于智慧型手机、平板电脑、PC与TV的市场需求减缓,加上代工客户过度乐观而担心旺季产能不足。Abrams表示,这些因素恐怕也正引发全面的库存调整。

    根据市场预测,今年全球前10大无晶圆厂半导体公司将经?2008年金融危机以来首度年销售数字下滑。Abrams并预计大约要到2016年库存出清后才可望反弹。

    台积电今年已经好几次下修其16nm产能计划了,从一开始的80,000片/月,到最近更实际的50,000片/月,这是因为像高通(Qualcomm)与Apple等客户的订单下给了竞争对手——三星。刘华仁表示,台积电可能被迫得在2015年和2016年削减更多的资本扩张。
   
    今年,台积电也下修其资本支出至105-110亿美元,但仍是领先全球晶片制造商的最大资本扩张计划。

    强大制程节点

    不过,14/16nm仍将是较20nm更强大的先进节点,据Li表示,这一节点将在今年产生约25亿美元的代工销售额,到了2016年还会再增加8-10亿美元。

    三星利用其于14nm FinFET竞赛的领先优势,正扩展其覆盖面与服务至更多的客户与应用。据Li指出,在2015年,除了两条基础产线14LPE与14LPP以外,三星还将在2016年导入3条新产线:14LPC (棈简)、14LPA (先进),以及14LPH (高性能)。

    三星的14LPE制程瞄准其内部的Exynos 7420,主要提供给Galaxy S6与Note5高阶智慧型手机。14LPP计划用于Apple A9,以及高通的下一代高阶处理器S820。

    三星的14LPP类似于台积电的16LCC,但由于光罩层数少而降低了成本。这两种制程都瞄准低阶到中阶慧型手机或消费性电子产品应用。

    14LPH则为下一代智慧型手机/平板电脑等应用而开发,例如Exynos M、Apple A10,以及高通即将在2016年推出的S8x0。
 


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