北京时间09月14日消息，中国触摸屏网讯，触控IC厂敦泰营运开始倒吃甘蔗，受惠智慧手机触控IC、高解析触控IC出货量升温，营运自8月回温，下半年将较上半年成长之外，日前最新发表的Force Touch压力触控晶片搭上苹果最新iPhone6S系列3D Touch新功能热潮，为明年首季营运添分，在新晶片接棒添动力，敦泰营运也正式走出谷底、旺起来。

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201509/14-38038.html

    敦泰今年8月的营收达9.78亿元，较7月成长约7％，受惠于大陆手机市场需求正持续加温中，敦泰预估，营运自8月成长，第3季比第2季好，下半年营运也将优于上半年成长。

    根据研调机构WitsView预估，In Cell的触控正由高阶朝向中阶智慧型手机市场发展以争取更多的市占率，因此相关面板厂包括LGD、友达、群创、京东方与天马皆已积极推出自家的In Cell面板，预料明年In Cell技术在智慧型手机市场的渗透率将会明显增长。

    敦泰In Cell相关晶片早已就位可望率先尝到市场起飞的甜头。事实上，敦泰因应内嵌式触控面板趋势，领先同业推出第1代整合触控的驱动IC单晶片IDC（Integrated Driver & Controller），不过，受到面板客户的成本考量影响，今年上半年出货成效不彰。

    进入下半年，面板厂因In Cell良率提升转为积极发展，敦泰再推出第2代IDC，HD规格IDC于今年第3季正式量产，并预计更高阶的FHD的IDC在第4季正式量产出货。

    另美国苹果公司最新发表的iPhone 6S系列，其中3D Touch功能成为新卖点，也吸引非苹阵营手机品牌加入此功能。敦泰抢先同业发表其Force Touch方案，已获非苹手机大品牌厂采用，并开始在用户端进行量产前的开发。