北京时间09月09日消息，中国触摸屏网讯，储存型快闪(NAND Flash)记忆体、鳍式场效电晶体(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)及晶圆级封装(Wafer Level Package)等四大技术抬头，将为半导体设备供应商开创新的发展契机，其中，薄膜沉积与蚀刻设备业者更将是最大的受惠者。

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    科林研发台湾区总经理何幼梅表示，现今有几项重要的产业趋势，将带动设备商的成长，第一个是NAND快闪记忆体应用越来越广，第二个是FinFET电晶体结构导入商用，第三是多重曝光技术日益重要。

    何幼梅指出，NAND记忆体在行动及物联网(IoT)应用愈来愈多，而NAND记忆体制造商为达到更高的储存容量，正不断致力提高每晶片的堆叠层数，而每堆叠一层，就需一次薄膜沉积及蚀刻，因此对相关设备供应商而言，是一个很大的市场机会。

    而在FinFET制程中，薄膜沉积和蚀刻也是不可或缺的步骤。至于多重曝光，则因为目前浸润式(Immersion)微影已到极限，而下一代的极紫外光(EUV)微影还无法符合商用要求，这中间的过渡期便要采用多重曝光技术，而该技术同样会有很多薄膜沉积和蚀刻步骤。

    何幼梅进一步解释，上述三个半导体产业的重要发展，都会使用到大量的薄膜沉积和蚀刻技术，而这两项技术正好是该公司主力产品，因此看好这两项产品市场未来会有很大的成长空间。目前科林研发的薄膜沉积设备市占率约35%，蚀刻机台则约50%，该公司预估未来3年这两大产品都会有4～8%的成长。

    除上述三项技术趋势外，晶圆级封装技术的盛行，亦为科林研发另一成长驱力。何幼梅指出，晶圆级封装是一个正在起飞的市场，主要包括凸块(Bumping)及重新绕线(RDL)两项技术，同样也须要透过薄膜沉积与蚀刻达成，所以也有助该公司未来发展。