据悉台湾工研院展示可同时内外翻折触控技术最新成果

作者: touchpanel     时间:2015-09-01     源于:互联网    总点击:
【导读】:台湾工研院在8月26日发表多项最新触控技术,其中展示分辨率达FULLHD(310ppi)之三折式AMOLED显示器,可同时向内及向外折叠,弯折半径为5mm,未来有机会实现“打开是平板,折叠是手机”的新型手持装置产品。

    北京时间09月01日消息,中国触摸屏网讯,台湾工研院在8月26日发表多项最新触控技术,其中展示分辨率达FULLHD(310ppi)之三折式AMOLED显示器,可同时向内及向外折叠,弯折半径为5mm,未来有机会实现“打开是平板,折叠是手机”的新型手持装置产品。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201509/01-37833.html

    台湾工研院以“InnovatingABetterFuture”为主题,发表从材料、设备、制程、模组到应用等23项创新显示及触控科技成果,这些由经济部技术处支持下之成果包括了“可弯曲Out-cellTouchAMOLED”、“三折式AMOLED”、“可卷曲AMOLED”,希望藉此赢得下世代显示器的应用商机。

    可折叠On-cellTouchAMOLED技术方面,台湾工研院在自有的FlexUPTM软性基板上,分别制作耐折叠的OLED及TFT背板,以及具备阻气与触控功能的软性封装上盖板,结合此独特的上下板技术,整合日本琳得科(LINTEC)的封装材料,并且克服触控与AMOLED驱动干扰问题,成功实现总厚度小于0.1mm的On-cellTouchAMOLED面板,未来可应用于可折叠平板等新型手持装置。

    台湾工研院表示,目前与面板厂华映签署FoldableAMOLED技术移转合约,未来随着技术成熟,华映将逐步汇入自身4.5代产线生产,可提供客户更多元的面板产品。

    可弯曲Out-cellTouchAMOLED,则打开穿戴装置商机。台湾工研院采用自有之FlexUPTM软性基板结合德国贺利氏(Heraeus)的透明PEDOT材料,开发出耐贴合制程及可弯曲之触控面板,并成功整合在FlexibleAMOLED上,成为具有可弯曲、轻量化、薄型等特性之Out-cellTouchAMOLED,未来可应用于穿戴式装置,提升消费者的使用便利性。

    三折式AMOLED则让“打开变平板、折叠是手机”不是梦。台湾工研院展示分辨率达FULLHD(310ppi)之三折式AMOLED显示器,可同时向内及向外折叠,弯折半径为5mm,未来有机会实现“打开是平板,折叠是手机”的新型手持装置产品。

    此外,可卷曲AMOLED抢得下世代显示器应用商机。台湾工研院利用FlexUPTM软性基板的轻、薄、可卷曲特性,以及独特的面板结构与材料设计,开发出厚度约0.06mm,卷曲半径为5mm之可卷曲AMOLED,未来可应用于可卷曲笔记型电脑及可卷曲屏幕等。


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