恒煦 助克服in-cell三大难题

作者: Touchscreen     时间:2015-08-26     源于:工商时报    总点击:
【导读】:金属网格外挂触控将是克服上述in-cell难题的方案趋势,许铭案说,由于铜是相当优良的导电材,电阻值小于ITO的1/100,非常容易制作大型化并兼具高敏感度的触控模组,对于驱动IC也没有特殊要求。同时,金属网格metal mesh铜制程能够同时制作极细(3um)的感测区与集线区线路,

    北京时间08月26日消息,中国触摸屏网讯,触控萤幕追求轻薄,原本显示器外挂触控模组的方式,近来逐渐被in-cell内嵌式取代,将触控元件电极整合到显示元件的驱动线路基板上,以减玻璃或薄膜的堆迭,实现显示模组的轻薄化,此种工艺需要具有极高黄光微影能力与先进设备的厂商,才能将极细小线宽的线路整合并开出合理良率的产品,因此至今in-cell的供应厂商还是仅限于少数LTPS 面板厂,而且生产工序繁复、良率不易提高、易有干扰、尺寸大型化不易等困难。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201508/26-37748.html

    恒煦电子材料总经理许铭案表示,以目前In-cell技术的发展来看,遇到中大尺寸触控将变得不灵敏、未来2k解析度或4倍像素高画质的显示使线路设计制作难度加高、以及难以制作曲面触控等三大瓶颈。

    金属网格外挂触控将是克服上述in-cell难题的方案趋势,许铭案说,由于铜是相当优良的导电材,电阻值小于ITO的1/100,非常容易制作大型化并兼具高敏感度的触控模组,对于驱动IC也没有特殊要求。同时,金属网格metal mesh铜制程能够同时制作极细(3um)的感测区与集线区线路,省去多道工序与银浆等材料,使触控模组的制作成本大幅下降。

    恒煦电子材料集合半导体制程技术及光阻技术,开发出精细铜制程的全套材料方案,突破铜金属网格Cu metal mesh铜制程技术瓶颈,不需昂贵的曝光设备,铜导线宽最小也可做到1~2um,推展在今年有了初步成果,目前已有多家厂商导入用于铜集线小于20um的 Cu-ITO极窄边框薄膜触控,以及纯铜线宽小于2um的铜金属网格Cu metal mesh玻璃与薄膜触控感测器生产。


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