苹果iPhone PCB供应链齐步反弹

作者： Touchscreen 时间：2015-08-05 源于：工商即时总点击：

【导读】：苹果iPhone印刷电路板 (PCB)供应链主要有任意层 (Any Layer)高密度连接 (HDI)板厂华通、欣兴电子及软性印刷电路板 (FPC)厂F-臻鼎及台郡科技，还有软硬复合板 (Rigid Flex)厂耀华电子。

北京时间08月05日消息，中国触摸屏网讯，苹果iPhone印刷电路板供应链盘中股价齐步反弹，华通电脑、F-臻鼎科技涨幅逾6%最耀眼。

苹果iPhone印刷电路板 (PCB)供应链主要有任意层 (Any Layer)高密度连接 (HDI)板厂华通、欣兴电子及软性印刷电路板 (FPC)厂F-臻鼎及台郡科技，还有软硬复合板 (Rigid Flex)厂耀华电子。

在苹果新一代iPhone将上市拉货，相关PCB厂商都对第3季看法乐观，欣兴、台郡先前举办法人说明会更明确表示营运走升，欣兴认为Any Layer HDI制程产能利用率上攀到90%至95%，8月、9月尤其热络。

台郡盘中股价大洗三温暖，一度挫逾6%并跌破90元，最高上涨逾5%。

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