北京时间07月30日消息,中国触摸屏网讯,Qualcomm宣布,将以Rezence标准推出名为Qualcomm WiPower的无线充电技术,藉此让金属机壳手机也能直接使用无线充电功能。
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将透过Rezence标准推出名为Qualcomm WiPower的无线充电技术,藉此让金属机壳手机也能直接使用无线充电功能,同时未来也将向合作夥伴提供授权使用此项技术。
Qualcomm并未进一步详解WiPower技术细节,但预期将以独立晶片驱动此项功能,并且配合Rezence标准以近场磁共振方式达成无线充电效果,而避免因金属机身材质导致产生火花等风险,提供使用者方便、直觉且安全的无线充电使用体验。
目前基于Rezence标准的无线充电技术理论最高可提供22W供电量,并且因采用近场磁共振原理达成无线充电效果,因此并不像传统透过线圈耦合导电方式必须摆放在正确位置或方向,除可以任意方向摆放被充电装置之外,甚至被充电装置电池也不一定需要与充电板以近距离贴和,而充电设备也能以板状或碗型设计呈现,藉此让制造厂商能以不同形式设计产品。
至于应用此项技术的产品,目前还无法确定具体推出时程,但从先前Rezence标准方面说法,最快将会在今年下半年间陆续推出。