北京时间06月25日消息，中国触摸屏网讯， 根据DigiTimes报导指出，苹果内部正在研发此技术应用于iPhone，将2颗独立的面板驱动IC和触控面板IC整合成1颗触控面板感应晶片TDDI(Touch with Display Driver)，同时，TDDI单一晶片也将整合指纹感应器。未来一旦该技术成功地应用iPhone上，显示器边框将会变得更纤薄、更窄，好处是，除了让装置外型更时尚之外，在功能上可延长电池寿命以及支援全尺寸、无边框显示器所需的窄框。

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201506/25-36642.html

 

        每在新一代iPhone发布前，各种传言便满天飞。而传出的苹果公司计划取消iPhone屏幕实体Home键、嵌入虚拟Home键，延展手机画面的边界，让iPhone看起来更富有设计感，这一设计让人们充满期待。

        不过该篇报导并未提及iPhone的Home键是否会嵌入屏幕当中，只强调一颗触控面板感应晶片TDDI，将成为下一代的触控技术方案，并且也提及苹果内部替旗下产品设计CPU，今年全世界的半导体产业将会重新洗牌，产生新一波的并购案，例如，苹果晶片供应商安华高科技Avago以370亿美元买下Broadcom。

        尽管如此，因应纤薄又窄的屏幕，苹果是否会改变既有的设计呢？目前Apple Watch屏幕已搭载Force Touch触控技术，或许未来Home键嵌入屏幕成为虚拟Home键不再是概念。