下一代iPhone厚度增加 采用Force Touch触控板

作者: Touchscreen     时间:2015-06-19     源于:新浪科技    总点击:
【导读】:厚度增加很可能是为了容纳Force Touch触控板,这种技术已被用于Apple Watch智能手表。美国科技博客9to5mac曾在上个月报道称,从iOS 9操作系统来看,苹果公司计划将这种技术引入下一代iPhone,可能利用其增强iMessage、键盘和Apple Pay移动支付服务。

    北京时间06月19日消息,中国触摸屏网讯,据日本科技媒体报道,苹果公司下一代iPhone智能手机将比现有机型长约0.15毫米,且厚约0.2毫米。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201506/19-36544.html

  业界人士指出,厚度增加很可能是为了容纳Force Touch触控板,这种技术已被用于Apple Watch智能手表。美国科技博客9to5mac曾在上个月报道称,从iOS 9操作系统来看,苹果公司计划将这种技术引入下一代iPhone,可能利用其增强iMessage、键盘和Apple Pay移动支付服务。

  但厚度增加也可能意味着,新款iPhone将有其他的设计改变。苹果公司可能会去掉难看的摄像头凸起,这种凸起在iPhone 6和iPhone 6 Plus上市时曾遭到许多用户的抱怨。凯基证券分析师郭明池曾在此前发布报告称,预计新款iPhone将配备升级后的摄像头,其分辨率将达1200万像素,RAM也将升级,并增加其他一些新组件。

  另外,略微加厚的iPhone再加上更小、更高效的内部构件和更好的电池,应可提高iPhone的电池寿命。在常规使用的情况下,iPhone 6 Plus的电池寿命可达一天以上,但iPhone 6则被用户抱怨为了所谓的“轻薄创新”(thinnovation)而牺牲了电池。

  报道还称,苹果公司计划将用于Apple Watch的7000系列铝合金用于下一代iPhone,预计这款iPhone将在今年秋天发布。


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