北京时间12月11日消息，中国触摸屏网讯，软性基板商用发展可望加速。工研院「十年磨一剑」所开发出的多用途软性电子/显示基板技术--FlexUP，日前正式技转给宇威材料科技，可望促进软性电子材料、製程设备与终端系统厂更紧密合作，为软性电子与软性显示器商用增添强劲动能。
 
    宇威材料科技行销处协理李中禕表示，现阶段软性电子产业发展问题在于上中下游供应链合作过程中存在着明显断层，导致显示、触控面板、模组、材料、设备厂商在研发过程中容易沦为闭门造车，让市场难以更进一步扩大。

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    因此，宇威希望以软性电子/显示通用的软性基础元件供应商角色，串连相关供应链，同时整合材料及设备产业资源，并协助模组厂进行软性电子膜组织开发与生产，形塑如同康宁(Corning)在平面显示市场的地位。

    据了解，工研院此次技转至宇威材料科技的FlexUP不仅有其独到之处，甚至可协助氧化铟锡(ITO)导电聚合物切入软性显示器市场。

    李中禕解释，现有的电子基板材料普遍有对位精准度差、残胶严重、製程耐温性偏低的问题；也因此，当基板材料温度飙高至200℃极限，电阻值就会超过100Ohm/sq，且ITO聚合物也容易硬生断裂。然而，FlexUP技术不仅对位精准度高，其製程耐温度更可高达450℃，同时电阻值仍可保持在30Ohm/sq左右的水准，更重要的是，高温製程能激发ITO聚合物在超过300℃时即能维持弯曲弹性的特色，使ITO聚合物不再被排拒于软性显示器产业之外。

    据悉，FlexUP技术係预先于载板上製作离型层(De-Bonding Layer)，并在其上涂布一层可耐受高温製程的聚醯亚胺(Polyimide, PI)材料做为软性基板主体。在完成电子元件製程后，将离型层区域切割，即可轻鬆取下软性基板，且不会对其上电子元件造成破坏，并维持光学特性。

    针对未来应用市场的切入策略，李中禕透露，宇威材料科技将选定高度成长且对成本较不敏感的腕带式装置来切入市场；同时进军软性医疗用感测器、软性OLED光源等利基型市场。目前许多台湾及中国大陆业者都正积极洽询FlexUP技术，包括台湾穿戴式装置品牌厂等，预计2015年中即可看到商用化产品正式上市。