克服瓶颈 卷对卷将成未来发展趋势

作者: Touchscreen     时间:2014-09-29     源于:CTIMES    总点击:
【导读】:卷对卷的製造技术因具备生产效率高、可大量生产、材料使用率高、低成本、简单等特性,因此业界都认为卷对卷技术将会是未来发展的趋势,不少的触控面板厂都有意愿将其导入产线中。卷对卷技术最大的瓶颈在于张力问题难以克服,控制变形量成为各家厂商的痛点。

    北京时间09月29日消息,中国触摸屏网讯,随着穿戴式装置市场逐渐普及,带动曲面及软性面板的需求,根据NPD DisplaySearch预估,2023年曲面的触控显示市场将达到270亿美元的市场规模,为此各家触控大厂都针对曲面或软性触控面板开发相关技术,如卷对卷(Roll-to-Roll, R2R)。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201409/29-32177.html

    卷对卷的製造技术因具备生产效率高、可大量生产、材料使用率高、低成本、简单等特性,因此业界都认为卷对卷技术将会是未来发展的趋势,不少的触控面板厂都有意愿将其导入产线中。而工研院也与与日本小森机械公司(Komori)共同研发「One step量产型卷对卷金属网格」技术,企图透过此技术取代过程繁複的黄光製程,同时降低製造成本。

    然而事实上,卷对卷技术在市场发展已久,至今仍难以普及,设备厂亚智科技Display事业本部资深经理朱德铭表示,儘管去黄光是市场趋势,卷对卷也是业界普遍看好最有生产力的製程平台,但就目前来看,黄光製程虽效率不是最高,却是已经为成熟度最高也最稳定的技术,因此短期内卷对卷仍难以取代黄光製程。

    除了製程成熟度不高之外,朱德铭指出,卷对卷技术最大的瓶颈在于张力问题难以克服,控制变形量成为各家厂商的痛点。在GFF (Glass-Film-Film)的触控结构下,X与Y轴必须对贴。然而软性基材容易帐缩,尤其目前市场要求装置越来越轻薄,导致软性基材也必须跟着变得更薄,朱德铭表示,在这样的情况下,其能够承受的张力约为5牛顿,然而市场使用大多为20-30牛顿的机台,导致薄膜更为容易变形,影响对位的精准度,也影响电路线宽与线距的解析度。

    为此,亚智研发出卷对卷狭缝式涂佈製程平台,其具备低张力的控制系统,能够有效降低软性基材变形的问题,相较于传统的生产方式,可提高三倍的生产效率。朱德铭解释,亚智以自动化控制系统起家,透过电脑能较传统的PLC控制更为精准,反应速度也较快,因此在张力控制上的精度更高,生产效率也能够提升。同时,亚智也针对建制卷对卷厂房提供一站式的服务,协助客户儘早将厂房建置到位,并优化生产流程,以早一步取得市场先机。
 


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