北京时间08月04日消息，中国触摸屏网讯， 触控面板目前有手机、平板、NB、AIO以及LCDmonitor 5大需求(图1)，手机跟平板夹带触控的功能比重非常高，但目前市场比较关注的是NB附有触控的功能比重实际上不如预期高，主要是因为NB带触控会使萤幕变得比较厚，另外是整机价格的问题，摄像头以及触控功能虽然用到机会不大，实际上到最后是用送的方式，因此这些功能都併进来时需把成本控制在1500元台币(目前约3000台币)，所以NB渗透率不高。另在AIO产品上虽然比重较高，但出货量并不大，而LCD monitor用到触控的比率也不高。所以整体来说，手机占触控面板的产值约7成、平板电脑约占2成，合计起来两大应用面产值约占触控面板的9成，触控面板探讨需求的大方向必须放在手机跟平板上。另儘管目前车用触控面板产值比重已有提升，比NB应用还高，台湾厂商目前友达、群创与凌巨都要进军车用触控，但车用触控面板认证时间长，因此厂商分食到的饼还需评估。

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201408/04-31326.html

    触控面板公司分析：触控面板的营收依个别公司做排序(图2)，三星排第一，F-TPK跟三星的差距有拉远，三星手机跟平板都是OLED，OLED是另类的On cell，AMOLED基本上是2片玻璃，但底部RGB以及上面的pureglass只有做防水功能，再委给和鑫与华映做触控膜镀膜厚再交给三星把那2块玻璃贴合上去，当三星手机卖不好，将会从和鑫抽单。接下来三星会很辛苦，1Q14面板赔钱，半导体被抽单转到台积电，所以三星最赚的只有DRAM跟Nand flash，所以三星短期内不会对记忆体做大幅扩厂，因为三星手机卖不好，以及电视慢慢被中国所取代，所以三星集团在手机销售状况不好以及如果手机没有创新的话，记忆体跟面板的产能暂时不会扩充，一般来讲三星资本支出不要有太大的扩厂，都会先扩充晶圆代工厂。2012年台湾触控产业产值占全球35％，2013年只剩下26％，很多都跑到中国(6％至9％)，以及日本(17％至23％，主要是JDI及sharp受惠于iPhone的InCell产品使得比重提升)。

    触控技术分析

    如果单看手机部分，在手机触控技术有58％来自投射式电容(图3)，包含26％来自On cell，10％来自In cell(来自i P h o n e)，一般来讲早期投射式电容的触控结构有1层TFT面板(由TFT跟Cell所组成)、sensor的glass以及表面玻璃cover glass共3块玻璃，投射式电容的意思就是说触控的技术包括红外线以及其他电子等，由于电场(电力线)的分佈是投射状，所以手指与电极之间的感应电容为投射式电容。触控面板的原理是必须要有X轴跟Y轴串接排列形成矩阵，加上人手有带电荷，所以手触摸到玻璃可以透过触控IC侦测出电容的变化，中间必须镀上导电的元素材料就是ITO(Indium Tin Oxide；氧化铟锡)，ITO可以镀在玻璃的上面或下面，也可以镀在TFT面板上(图4深黄色)。早期投射式电容以G(cover glass)/G(senor glass)为主，其中Cover glass通常是强化玻璃，玻璃太强ITO膜镀不上去，不够强又容易摔破，因此面板厂又发展出OGS(oneglass solution)，sensor可以将玻璃换成薄膜，用film的比例很高，主要是因为够便宜以及生产够快，因此手机是以薄膜为主流。

    手机应用上On Cell将胜出

    在图4中G/G较厚，未来将会逐渐淘汰，OGS因coverglass为强化玻璃导致镀膜良率偏低，因此未来技术将以On Cell及In Cell为主，On Cell就是on the back side ofpanel的意思，也就是ITO暴露在大气层外面，而In Cell就是Inside of the cell，也就ITO是做在面板裡面，隔绝大气层，虽然目前Apple是用In cell，但良率是非常低，群创跟友达十年前就已经投入In Cell技术，但目前都还没有进展，所以良率非常低。On cell则做在面板外面，厚度跟OGS一样薄，其较In Cell的优点是触控做坏了面板还是可以卖，所以On cell不用报废， OGS方式cover glass要报废，In Cell则panel LCD要报废。所以On Cell技术未来将成为主流，也就是除了苹果之外其他应该会用OnCell。虽然On Cell方式玻璃要先送去悦城或长濑减薄时(0.4mm是在面板厂最薄的厚度，两片就是0.8mm)，也会碰到良率的问题，但较其他2种方式对面板厂来讲较有竞争力。

    平板还是以投射式电容为最大宗，其中薄膜式约占近7成，其中包括F-TPK出给iPad的GF2产品(图5)，而GIS是鸿海底下的英特盛，其薄膜产品GF2也还是出给iPad，但如果On cell起来，那薄膜比重就会有变化。NB触控以玻璃为主(70％用OGS)，虽然下半年触控比重会拉高，但面板厂的On Cell会逐渐上来。

    触控IC分析：敦泰占中国触控手机的渗漏率约45％，因此以出货量来看，敦泰是排名全球第一，联发科底下的汇顶以及晨星也是很强。手机触控IC的出货量，敦泰出货量(16.8％)仅次于新思(19.2％)。平板触控IC则是博通(37.8％)以及Atmel(17.9％)出货量最高，敦泰16％排第三。NB是义隆电(61.7％)及禾瑞亚(23.3％)全球占比最高。

    驱动IC分析：联咏、旭曜、三星、瑞萨等主要厂商在高解析度(HD及full HD)的产品技术上较为领先，奕力强在投12吋晶圆，所以成本较低，但是技术来讲落后大厂。驱动IC技术较领先的厂商是旭曜、联咏、奇景、韩厂以及瑞萨，瑞鼎跟禾瑞亚以及普瑞、义隆等纯做触控IC的风险会变得非常大。

    开启手机会有几颗主要IC，首先是CPU+GPU会传送资料到面板上，普瑞是做TCON(Timing controller) IC，手机AP传送资料到驱动IC时，中间会有TCON整併到驱动IC直接放在面板玻璃上。从手机AP到面板的影像传输介面有两种MIPI、eDP(Embedded DisplayPort，普瑞在做)，由于是由Intel所带动属X86的架构，但目前手机是以ARM的架构为主，若使用eDP则只能绑死Intel的晶片，因此普瑞只能寄望手机是走eDP，但有必须使用X86的架构以及耗电因素等缺点下，使得很多手机厂不愿意用eDP，除非联发科以及高通愿意配合修改晶片内容，因此普瑞还是靠iphone 6在撑。

    由行动产业处理器介面联盟-MIPI(Mobile Industry ProcessorInterface)为行动电话产业所制定的DSI (Display Serial Interface)介面标准已广泛地应用在平板电脑上，尤其是採用ARM处理器的平板电脑装置。而由视频电子标准协会(VESA)为个人电脑应用所定义的嵌入式DisplayPort (eDP)介面除了用于All-in-one电脑与笔记型电脑外，同时也被平板电脑装置所採用，特别是那些使用x86系统的平板电脑。

    整体来看，在On Cell是未来的趋势下，若纯做触控IC的公司，风险会愈来愈高，所以未来触控IC厂会跟其他厂整併的机率较高，目前已有触控跟sensor整併成1颗的产品出现(图7)。触控IC有很大1块是做演演算法的这块，会被联发科或者高通的base band整併进去；因此，近期新思併了瑞萨，敦泰併了旭曜，On cell如果不是趋势的话，这些公司不会那麽积极在併购。未来触控IC也会跟指纹辨识IC或者触控笔的功能等IC整併再一起。