北京时间06月05日消息,中国触摸屏网讯, 据消息报道,台湾半导体制造公司(TSMC)计划与微米技术共同开发三维集成电路,将微米级的混合存储基于立方体的DRAM芯片与台积电的逻辑芯片通过TSV技术团队。
一个成功的DRAM和逻辑芯片之间的芯片堆叠技术的发展将使TSMC扩大这项技术将移动应用处理器,DRAM芯片,因此有助于TSMC进一步扩大其客户基础,为了加快发展到3D IC分割,台积电也加快了其高端的后端封装/测试服务,开始提供cowos(芯片上的晶片衬底)为2.5D的集成电路封装。
除此之外,消息人士补充说,对于移动电信客户,台积电还计划开始提供集成的扇出晶圆级封装(信息WLP)项目中在2015年。
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