北京时间01月26日消息，中国触摸屏网讯，   自动化测试仪表技术未来发展趋势主要体现在高智能化、高可靠性、高精密度、优良直观的操控性能等方面。目前的半导体行业仪器仪表技术主要体现出了以下几个走向：

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　　触控界面日趋流行

　　人机对话技术是半导体仪器仪表发展的方向，也是未来信息化社会的主流技术。半导体行业对仪器仪表的使用目的是为了便于更好地控制工艺流程，提高对设备的可控性，如果自动化测试仪表具有强大的人机对话特性，能够快速、准确地体现设备运行状态，在半导体制造工业中无疑起到了举足轻重的作用。

　　自动化仪表的人机对话是通过设备输入输出的对话界面实现的，而通过触摸屏可以让人们通过简单操作快速获取结果，实现直接操控界面，读取仪表对设备状态的检测数据，从而对工艺过程起到指导作用。这已成为重要的发展方向。

　　通过本届NEPCON JAPAN展会记者发现，有越来越多厂商宣布推出采用电容性触摸屏和图标化操作界面的测试仪表，使用直观的触摸屏控制和图标化操作界面。

　　“半导体设计企业快速发展，有着越来越多新进的工程师，熟悉各种各样仪器设备并不容易，整个培训过程是一大挑战。而直观化的触控界面将使企业在培训工程师时大大节省时间。令新用户通过简单操作快速获取测试结果，大大缩减学习仪器操作的时间，显着提高工作效率，同时可将更多时间用于科研领域的发明和创新。”展会上企业代表告诉《中国电子报》记者。

　　此外，在技术方面，本届展会电子设备与材料企业继续朝更薄、更易用、更环保以及生产线更加柔性的方向发展。随着电子行业竞争加剧，顺应更低成本以及更微型化的趋势，是电子制造行业永恒不变的话题。

　　3D IC测试走向成熟

　　一般来说，半导体仪器仪表行业相对成熟，跨越式的技术被推出的现象并不多见，不过本届NEPCON JAPAN展会中依然有一些企业展出的产品给记者留下较深印象，其中就包括3D检测设备。

　　3D IC技术之所以在业界引起巨大的轰动效应，并使设计师对它趋之若鹜，是因为它能提高性能、降低功耗与成本、在小封装中增加更多功能的传统标定，是一种替代性的新技术。但业界在向3D IC迁移过程中，在测试方面面临3个挑战：一是晶圆测试中，芯片的缺陷率必须足够低，以保证封装后的良率。这就需要首先满足已知合格芯片的要求。二是由于3D IC封装中最底层的芯片是外部测试接口的唯一接入点，因此在封装堆叠中，必须有一条将扫描测试图形从底层芯片传到顶层芯片的通路。三是具备堆叠芯片间互连测试的方法。即要求对芯片结构具有完整的测试能力，这对测试提出了挑战。不过从本次展场来看，已有越来越多的厂商推出相关产品，如雅马哈等多家公司，高速、细微、3D、非接触式、高透率等成为半导体测试仪表性能提高的重要方向。

　　3D IC技术的完善，需要产业链的支持。从概念提出至今，3D IC技术逐渐走向成熟，目前已有产品问世，这些成绩的取得也预示着相关产业链配套的成熟。