解析未来几年触控面板的发展趋势

作者: 电容式触摸屏     时间:2013-11-07     源于:触控技术网    总点击:
【导读】:在所有投射式触控面板中,以OGS为公认成本最低,且触控质量最好的技术。例如微软于去年并购了一家OGS厂,韩国政府更是直接投入700亿韩元发展OGS,显见市场对其未来的发展十分乐观。OGS比In-cell更具有冠军相,理由很简单:OGS的成本比In-cell控制得更低。

    北京时间11月07日消息,中国触摸屏网讯, 在所有投射式触控面板中,以OGS为公认成本最低,且触控质量最好的技术,许多人看好其将成为未来的主流触控技术。例如微软于去年并购了一家OGS厂,韩国政府更是直接投入700亿韩元发展OGS,显见市场对其未来的发展十分乐观。OGS比In-cell更具有冠军相,理由很简单:OGS的成本比In-cell控制得更低。仔细检视这两者的架构,会发现两者其实差异不大,所使用的材料也相同,都只需使用一片玻璃。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201311/07-26227.html

    就制程上,In-cell的感测层位于LCD内,因此从表层玻璃、感测层到LCD必须全面贴合,这就是成本昂贵的关键处,而且也会导致良率下降。反观OGS的结构,由于感测层已经与玻璃一体化,和LCD间不会有空气问题,制程上不需全面贴合,成本自然可以降低很多,更能让良率提高,以及做出更大尺寸的面板。因此说OGS是未来几年触控面板的主流,其主要原因:

    (1)苹果依然有采用OGS的可能性。并无明显证据证明,苹果下一代手机绝无采用OGS技术的可能性。尽管市场认为,苹果投入大笔资金并拥有专利的In-cell技术,若只用于iPhone5上,似乎太过可惜,因此推论下一代产品可能还将继续看到In-cell的身影,看似OGS短期内在苹果产品上亮相的可能性微乎其微。然而别忘了,苹果可是走在技术最前端的科技大厂,既使拥有了In-cell的专利,并不代表苹果就此不再采用最新的技术。特别是OGS的优点逐渐被凸显,缺点也陆续改善。苹果仍然非常有可能在下一代产品中采用OGS面板。而一旦获得苹果采用,OGS的全球能见度将大幅提升。

    (2)苹果的In-cell并非最佳In-cell。技术有明显的证据显示,苹果的In-cell技术并非最佳的In-cell技术。目前In-cell的技术专利有数十种。专家指出,苹果In-cell面板的立体结构太过于复杂,对于LCD的生产能力将是一大考验。特别是苹果产品标榜高分辨率,当分辨率越高,面板结构将会越复杂,相对的良率也会降低。李祥宇说,触控与LCD驱动IC分时使用,LCD驱动使用12ms,触控则使用4ms,这将造成报点率的下降,让触控的反应速度变慢。且与LCD驱动IC配合作业,使得整合更加困难。另外,触控驱动讯号不能太高,否则会造成漏电流,进而影响LCD的显示。但讯号若不够高,SNR比又不足,会影响讯号的判读,增加算法的复杂度。

    OGS尽管优势多,但是OGS较大的缺憾在于面板硬度不够,其次在触控灵敏度上仍有一定的技术门槛。几乎没有控制IC厂能同时解决LCD及电源的物理噪声问题,这也是OGS是否能成为触控面板主流技术的关键。其他问题还包括,OGS减少单片玻璃,使玻璃厚度变薄,业者大多选择最后再包上一层防爆膜来强化硬度,但同时也容易造成黄化、凹凸不平等良率问题。

    (1)关键瓶颈—玻璃强度。OGS可分为先切割后强化的小片制程以及先强化后切割的大片制程,不管哪一种,都面临生产效率以及玻璃强度两难的抉择。在触控面板中,玻璃是主要材料,强度很重要,业界标准要有450MPa以上强度才够,因此必须是六面强化。据悉,iPhone5强度就达到800MPa。但是在化学强化后切割或研磨,六面体的强化被破坏,除非补做二次强化制程,否则会破坏玻璃本身强度,玻璃边框强度会减弱。然而二次强化过程中,强化炉的温度、化学溶液浓度、浸泡时间、过滤系统、留场等都有可能影响最后成品的触控灵敏度。且二次强化所使用的化学溶液氰氟酸为不稳定物质,含有强烈剧毒,使用不慎将对人体造成危害,已有多个国家规定禁用氰氟酸。因此,先强化后切割的大片制程在玻璃强度上一直是各家所考虑的问题。与先强化后切割的大片制程相反,小片制程则是在切割、磨边、导角等程序之后才作强化,因此没有强度不足的问题,但是小片制程在生产效率上却不如大片制程有效率。现今整片强化玻璃在黄光制程上较具效益,面板产业面对的难题是,若采用切割好的强化玻璃作OGS,势必会在黄光制程上遇到问题,生产效率及设备机台都会受到影响。

    (2)防爆膜贴合困难。OGS的另外一个问题即是防爆膜的贴合。防爆膜贴合除了容易有黄光、凹凸不平等问题之外,也会影响透光度、触控灵敏度或功耗表现。现今许多触控面板在贴合时,习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带(OCA)贴合技术,但此技术在贴合过程中,容易产生小气泡,导致良率降低。且这些微小气泡可能随着时间扩大,只有采用昂贵的真空设备才能有机会抑制气泡产生。此外,光学胶带没有办法返工,瑕疵品多半只能报废,导致生产效益降低,增加贴合成品压力。较为里想的方式是采用液态光学胶贴合技术,然而此技术尽管较显优势,但是在厚度调整及平行度维持上则较为困难。贴合时如光学胶太多,易产生溢胶,太少则会造成表面凹凸不平整。

    虽比较In-cell,OGS看似较占优势,然而因其技术门槛限制,虽最近应用扩大不少,却仅应用在中低端产品。OGS轻薄的特性符合这一类型产品的需求,且因成本考量,中低阶产品对于玻璃强度要求也较低,让OGS在市场中仍有一定的生存空间。但是,要把硬度、触控灵敏度、透光度问题一并解决,几乎还没有一家厂商能提出解决之道,真正能被高阶产品采用的OGS触控方案,在技术演进上也还需要一段时间才能达成。


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