智能手机崛起 PCB上下游业者积极抢攻

作者: Touchscreen     时间:2013-10-15     源于:巨亨网    总点击:
【导读】:相对于在今年以来PC市场需求的黯淡无光,中国大陆的品牌智能型手机反而展现出高度成长及市场活跃度,在此一因素之下,印刷电路板上下游原物料供货商,也都投入心力开发此一高度成长的市场,连玻纤纱、布厂富乔都积极抢攻这块市场大饼,并运用其薄布的强项切入其市场的需求。

    北京时间10月15日消息,中国触摸屏网讯, 依市场调查数据显示,在今年第2季的全球手机市场的销售数值中,智能型手机的销售量已超越功能性手机,2013年全球手机出货量较去年同期成长3%,但智能型手机的销售则较去年同期大幅成长42%;同时就第2季智能型手机销售中,包括中国大陆品牌中兴、华为、联想、酷派等品牌已进入4-7名,在市场与国际大厂品牌一较高下,甚至连宏达电的HTC都被挤到销售前10名以外。也显示中国品牌的智能型手机消费扩散的实力。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201310/15-25772.html

    对于中国大陆品牌智能型手机的快速崛起,针对其需求的PCB及上游原物料将兴起大幅度带动的效果,尤其是在上游所需玻纤薄布的部分,由于目前大陆业者对于薄布的供应能力仍弱,富乔也努力在抢食此一市场的高度需求。

    玻纤一贯厂的富乔工业目前在台湾设置有530台织布机,目前在厚布及薄布的产能各半,目前其玻纤布的外销比重约60-70%,在外销的玻纤布产品中,薄布又占60-70%。

    PCB厂精成科技(6191)今年以来面对NB市场销售衰退的窘况,在此一情况之下,精成科技也正积极开发中国本地品牌手机厂的需求;同时,依华新(1605)集团旗下拥有包括被动组件、内存、TFTLCD及如精成科技的PCB供应能力,也依此一统合资源优势积极开发中国的品牌手机厂需求。

    精成科技总经理朱有义在今年以来,已分别拜访中兴、华为、联想、酷派等中国品牌手机厂,以了解其需求所在,在过程中也发现这些手机厂采用华新科(2492)的被动组件,也让精成科技在资源的统合之下更有竞争的优势。

    此外,PCB全制程厂金像电(2368)已运用其在中国大陆的江苏常熟二厂接单生产HDI手机板,也盼能因此为获利加分。金像电主管指出,其中国大陆的江苏省常熟二厂即为原由弘捷电路(6101)所拥有的常熟厂,与金像电原投资的常熟一厂属同一工业区内,在金像电接手此一生产设施及土地厂房后,也投入资源在其中设置HDI的生产线。

    同时,金像电目前也运用其常熟二厂的HDI制程产能,承接中国大陆的手机PCB生产业务。金像电主管指出,目前常熟二厂产能利用率为70%,带动的营收约2亿元,而预估在第4季进入满载生产。


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