未来是一切都连接的智能时代

作者: Touchscreen     时间:2013-07-26     源于:CTimes    总点击:
【导读】:根据新思科技的全球用户市场调查,为了满足所需的性能增加,过去三年来芯片设计的频率速度平均增加了60%。通常情况下,伴随更高性能而来的往往是要求进一步减少功率预算,这对设计师带来了极大挑战。

    北京时间07月26日消息,中国触摸屏网讯, 根据McClean的2013年最新报告,消费性电子产品是一个产值高达1.4兆美元的产业,且正以每年平均5%的速度成长。在这个产业中,有几个不可否认的趋势正在加速展开:

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201307/26-23881.html

图示 :未来是一切都连接的智能时代

    1. 一切都应该连接;

    2. 无论是手机、平板计算机或其他设备,一切都更加「智能」;

    3. 人们希望能随心所欲地阅读或观赏他们想要看的东西;

    4. 人们不会购买无法执行他们喜爱的应用程序的产品 (包括他们的孩子喜爱的应用程序在内)。

    所有这一切都对半导体产业产生重大影响。根据新思科技的全球用户市场调查,为了满足所需的性能增加,过去三年来芯片设计的频率速度平均增加了60%。通常情况下,伴随更高性能而来的往往是要求进一步减少功率预算,这对设计师带来了极大挑战。几年前,只有最先进的芯片使用功率闸控和多电压域技术,但这在今天已经成为芯片设计的常态。而能够促进电源优化设计的新标准则已经被广泛采用,如IEEE的1801-2009统一功率格式(UPF)。

    许多驱动电子市场的产品都是为了提供给终端消费者而设计的。而消费性市场就代表着大产量、成本敏感和不断缩短的产品生命周期。因此,快速采用新制程节点的压力也逐步加大。

    今天,几乎每一款设计中的芯片都面对着能耗挑战。这已经与芯片是为了PC、平板或手机所设计无关,所有先进的SoC都必须满足严格的功耗和散热要求,而且每一代设计都必须做出重大改良。
 


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