北京时间04月27日消息，中国触摸屏网讯， 触控面板大厂近来无不积极布局笔记型计算机用大尺寸OGS单片式玻璃触控面板产品业务，主要就是看好2013年下半年、在品牌厂商增量推出触控新机种后，触控NB市场渗透率可望逐季加温。其中，11.6吋被预期可能会是第一波触控NB产品的主流大宗尺寸规格。

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201304/27-21429.html

    市场研究机构邱宇彬指出，一是因为成本使然。OGS触控面板尺寸越大、价格成本越高，二来微软日前针对11.6吋以下Windows 8作业系统调降了授权费。就生产面来看，11.6吋OGS触控面板是现有触控面板厂商、面板厂商都有产线经济切割的尺寸。例如3.5代线每片玻璃基板可切割约8片11.6吋OGS触控面板，4.5代线在11.6吋的经济切割可达12片。

    就触控NB市场渗透率来看，目前各家市场研究机构对于触控NB在2013年度的渗透率看法略不相同。例如，WitsView预估，2013年全球触控NB渗透率可达11%，其中，上半年渗透率估约7%，下半年可望提升到15%。

    NPD DisplaySearch则预估，2013年全球触控NB市场渗透率可能接近13%。而全球NB市场出货量规模今年估近1.7-1.8亿台，可能较2012年（约1.8-1.9亿台）略少。尽管各界对于今年下半年触控NB产品的销售看法仍有杂音。    

    不过，如果品牌厂商抱定非触控机种不推的决心、也就是导入触控功能做为新机种标准规格时，当消费者在上架新品只看到触控机种，触控NB的普及就会加速打开。短期而言，分析师强调，今年第二季整个NB市场看起来偏淡，这个时间点大家（品牌商）不太会去推新款触控NB产品。预料最快在今年第三季，就会有较多品牌商推出触控NB新机种。

    据传，包括ASUS、Acer、SONY等品牌大厂都有规划在今年陆续推出触控NB新产品，甚至于原本较不积极的联想、HP等品牌也可能推出触控NB新机种。而下半年触控NB平均价格应该会比上半年来得低，惟在OGS触控模块价格成本改善空间有限情况下（良率仍待拉升），可能品牌厂商初期要牺牲一点利润，以求激励消费。
 
    OGS触摸屏结构

    在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。

    前景

    从技术层面来看,OGS技术较之主流的G/G触控技术具备以下优势:结构简单,轻、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及贴合工序,利于降低生产成本、提高产品良率。但在2011年该技术面临感应线路的制程选择、兼做表面玻璃时该有的强度维持与质量稳定性、控制芯片的调校等问题,良率提升困难使得量产厂商较少。

    技术演进

    1、OGS将成为2012触控产业的主导技术方向。OGS(OneGlassSolution,即一体化触控)的好处有三点:(1)节省了一层玻璃成本和减少了一次贴合成本;(2)减轻了重量;(3)增加了透光度。OGS能够较好的满足智能终端超薄化需求,并提升显示效果,是2012年起高端品牌终端的必然选择。

    2、OGS技术演进陷入变局,触控厂商与面板厂商的利益之争加剧。在OGS具体技术演进方向上,触控与面板厂商在技术选择上出现了分歧,触控厂商为保住独立产业链环节,向上游强化玻璃CoverLens融合,提出了TOL(TouchOnLens)的解决方案;而面板厂商则倾向于将触控工序内置化(in-house),提出了On-cell和In-cell的两种解决方案。

    3、Sheet方式在TOL解决方案中最具潜力。以胜华Wintek为主导的Sheet方式,一直以来受困于边缘二次强化等问题,已有相应解决方案。相比TPK提出的Picec方式,Sheet方式可以使用更高世代的基板,量产后更具规模效应优势。

    4、Apple主导下On-Cell、In-Cell加速成熟。三星在AMOLED的垄断性地位,对苹果iphone的显示效果和薄化省电均提出了更高的挑战。苹果转而寻求面板厂商Sharp、TMD的合作,投入了极大的资金和技术支持新一代iphone的屏幕和触控技术研发，Iphone5已采用In-cell技术。

    5、In-Cell将成为OGS最终方向。从薄化效果上对比,In-Cell相比TOL要薄约0.4mm,相比On-Cell要薄约0.3mm。In-Cell目前所遇到的“降噪”问题,需要面板厂商和高端驱动IC厂商的深度配合解决,而苹果正具有这样的产业链整合实力,量产只是时间问题。

    6、TOL在技术成熟度和量产时间上占有优势,将会是2012年最具性价比的技术。未来苹果与非苹果阵营的竞争已经更加著力于面板,触控技术的核心地位在下降。从产业链竞争的现状来看,非苹果阵营市场空间更为广阔,而且重心将向中低端下沉,高性价比的TOL技术(SheetProcess)将成为中高端市场的主导,加速对现有G/G的贴合方案进行替代。