触控NB旺 ODM、触控掀组装大战

作者: Touchscreen     时间:2013-04-24     源于:中央社    总点击:
【导读】: NB供应链业者指出,过去NB产品线荧幕上盖组装方式,系由面板厂提供整合背光板液晶模组,再交由ODM厂进行外壳、枢纽及液晶模组的组装,此种组装方式包括背光模组、面板及机壳之间均会保留空间,以便进行组装,然Ultrabook引发风潮后,由于机款强调轻薄特性,荧幕上盖逐渐由面

    北京时间04月24日消息,中国触摸屏网讯, 笔记型电脑(NB)迈入触控新纪元,NB品牌厂视微软(Microsoft)Windows 8为重要推手,全力押宝Windows 8触控功能,业界预估2012年下半触控NB比重将快速拉升至10-20%,此趋势不仅将牵动机构变形设计,并连带影响ODM模式,NB ODM厂为因应客户需求,积极布局触控领域,近期业界便传出纬创于大陆泰州布局触控领域,并已获得宏碁(2353)Ultrabook订单,传统ODM厂与既有面板、背光模组厂恐将掀起卡位战。不过,纬创对此不予置评。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201304/24-21367.html

    NB供应链业者指出,过去NB产品线荧幕上盖组装方式,系由面板厂提供整合背光板液晶模组,再交由ODM厂进行外壳、枢纽及液晶模组的组装,此种组装方式包括背光模组、面板及机壳之间均会保留空间,以便进行组装,然Ultrabook引发风潮后,由于机款强调轻薄特性,荧幕上盖逐渐由面板厂或背光模组厂组装,再交由ODM厂进行上盖与下底座组装。
 


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