北京时间01月17日消息，中国触摸屏网讯， 设备厂商弘塑召开法人说明会。弘塑总经理詹印丰表示，展望今年，短期内业务仍着重在封装业，将开发Flux Clean和Metal Lift off产品，在LCD和触控领域，则着重在玻璃薄化以及强化部分，玻璃强化与OGS产品的应用连动，同时市场预估OGS触控在2013年将会是成长的一年，弘塑可望有所斩获，对于此市场冀予厚望。在封装部分，弘塑积极开发3D封装相关设备，并致力于海外市场及非半导体领域的业务。

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    弘塑今日法说会是睽违二年来首度再召开法人说明会。詹印丰表示，弘塑这两年开发了玻璃薄化系统至LCD市场、玻璃强化系统至触控市场，和Laser Debond Clean至3D IC封装市场，已有初步成效，另外，产品也正式跨出台湾，新加坡星科金朋也成为客户群之一。

    弘塑主要业务为湿式设备─酸槽设备及单晶圆旋转设备，应用在晶圆级封装製程中的乾式光阻剥除、金属层蚀刻、助焊剂清除，以及清洗等步骤，目前主要是12吋产品为主。

    弘塑主要销货客户均为国内知名厂商，包括日月光、硅品、星科金朋、达鸿、台积电、正达、友达、华映等，海外客户则有SCS、伯恩等。

    依弘塑2012年市场分佈，封测设备占营收比重80%、LCD以及触控面板应用设备占15%、其它占5%。与二年前相较，弘塑在LED市场消失，但在封测设备则有大幅的成长；而以地区别来看，台湾占营收比重76%、大陆占比16%、海外占比8%，海外市场占比已有提升。

    群益指出，弘塑受惠于OGS触控商品应用领域扩大，玻璃强化及薄化机台需求已有明显增加，弘塑近期已有出货实绩，并协助客户制订拦检规范，提供TOTOAL SOLUTION，2013年的成长动力在于玻璃薄/强化机台，预估2013年玻璃薄/强化机台占营收贡献将达3成以上，为获利主要成长动力。