北京时间12月28日消息，中国触摸屏网讯， LCD驱动IC封测厂颀邦除持续受惠于面板解析度的提昇趋势，值得注意的是，巴克莱认为in-cell触控技术的发展，将进一步驱使业界把驱动IC与触控IC整合在单一晶片，而相应的封装与测试需求，将使得全球最大LCD驱动IC封测厂颀邦有利可图。

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    巴克莱指出，近期行动应用装置的轻薄短小趋势更加确立，为了因应装置越变越薄的需求，同时追求更灵敏的感应能力，in-cell触控技术将带动LCD驱动IC与触控IC的整合；巴克莱认为，此晶片技术可望用在次世代的iPhone，最快应在明年Q2就会正式亮相。

    根据巴克莱的评估，结合LCD驱动IC与触控IC的整合型晶片，晶片面积(die size)将较原本的LCD驱动IC大20%，凸块封装面积也随之变大，将带动颀邦的产能需求往上，成为颀邦明年12吋凸块封装的订单奥援。

    值得注意的是，巴克莱也认为该型晶片的测试时间将从原有的1秒提升到3秒，等于对测试产能需求提昇3倍，颀邦势必得进一步扩充其测试产能，以支应此一需求；且颀邦近期12吋凸块封装产能利用率持续维持高水位，同时也需要拉高封装产能，而在封装、测试产能同增状况下，明年的折旧摊提数字预估下降空间不大。