北京时间11月27日消息，中国触摸屏网讯， 借力先进触控技术，爱特梅尔的触控方桉，不仅无需氧化铟锡(ITO)屏蔽层，亦可省却触控IC内的微控制器(MCU)，因而能降低原始设备製造商(OEM)成本。爱特梅尔触控控制器抢进微软Surface平板供应链。爱特梅尔的触控IC除打入Surface外，亦已获惠普(HP)、戴尔(Dell)、三星(Samsung)、华硕、宏碁、索尼(Sony)和Toshiba等笔电和平板导入，而合作的面板厂则包含宸鸿、胜华、达虹、和鑫、友达和奇美等，几乎已涵括业界主要厂商。 
 
    爱特梅尔触控技术事业部资深经理黄添华表示，Windows 8触控平板、笔电和一体成型(All-in-One)电脑，明年第一季至第二季之间出货量可望攀向高峰，刺激触控IC需求激增。因此，爱特梅尔推出更低功耗、更具成本优势及更轻薄的触控方桉，抢攻Windows 8触控商机。黄添华进一步指出，Windows 8平板和笔电所採用的主流触控技术为单片玻璃触控方桉(OGS)，具备更轻、更薄的触控感测器，因而爱特梅尔开发出专利的触控感测器技术，可透过省掉一层ITO薄膜，帮助OEM厂商降低10美元以上成本，以及0.2毫米(mm)的触控面板厚度。 

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    与此同时，微软Windows 8作业系统要求触控IC须具备感测器融合(Sensor Fusion)功能，该功能的用意係为了让原本由主晶片判断、处理的感测数据，转由Sensor Hub的MCU来处理，以更节省功耗，进而增加超轻薄笔电(Ultrabook)和平板电脑的待机时间。 

    黄添华提及，爱特梅尔透过研发maXFusion感测器融合技术，将触控IC整合Sensor Hub功能，因而可把原本需由主晶片处理的感测讯息，改由Sensor Hub IC先行处理，不但整个机台的功耗更省，亦能节省MCU的使用，使触控面板更加轻薄。另一方面，黄添华透露，爱特梅尔现阶段以三颗触控IC支援12.5～17.3吋萤幕，而就12.5吋以下萤幕则提供系统单晶片(SoC)触控方桉，并于明年推出适用于12.5～17.3吋萤幕的SoC，且将持续研发针对内嵌式(In-cell)方桉的触控技术，以提升市场竞争力。 

    黄添华强调，爱特梅尔的触控IC，在Windows 8平台部分，可支援十指触控及尺寸达17.3吋的萤幕；Android作业系统方面，则为十六指触控，萤幕最大至20～21吋。目前由于Windows触控装置出货动能的拉抬，爱特梅尔在全球触控IC市占已向上爬升，今年可望蝉联市占第一宝座。