北京时间11月06日消息，中国触摸屏网讯， 触控控制器系统单晶片(SoC)方桉将成趋势。看准Windows 8超轻薄笔电(Ultrabook)商机，义隆电子预计今年底量产触控控制器SoC，同时其他触控IC供应商的触控SoC方桉，亦将于明年第二季陆续上场。 
 
    义隆董事长兼总经理叶仪皓表示，由于未来窄边框Windows 8 Ultrabook萤幕将愈来愈普及，而触控控制板主要置于边框后方，若要实现窄边框设计，则必须尽量减少控制板的厚度，才能完全嵌入控制板，因此义隆藉由开发触控SoC，卡位下一波Windows 8笔电市场商机。 

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    据了解，除义隆之外，其他的触控IC厂商亦将明年第二季左右推出触控单晶片，然而，由于抢先竞争对手半年面市，义隆的SoC目前已获四家触控面板厂採用，可望藉此扩张该公司在Windows 8笔电市场的商机。 

    叶仪皓指出，义隆的触控SoC解决方桉整併两颗触控IC，所以涵括的功能区块包含两颗数位讯号处理器(DSP)、类比前端(AFE)和记忆体等各部分，预计晶片体积将较原本两颗触控IC方桉减少40%，且触控控制板厚度可降低至5.5毫米(mm)，可望满足面板厂对薄型面板的期待。