北京时间10月18日消息，中国触摸屏网讯， 中大尺寸触控应用将日益蓬勃。瞄准Windows 8所带动的中大尺寸触控应用商机，除触控晶片与MCU开发商已着手研发新一代解决方桉外，保护玻璃涂料商也推出新的喷涂法涂料，可显着提升大尺寸触控面板製造良率。
 
    今年10月25日之后，Windows 8风潮即将席捲全球。
 
    因为，微软(Microsoft)将于这一天，在纽约正式发布Windows 8作业系统；这天之后，Windows 8装置将如同潮水般在市场中涌现。 

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201210/18-17806.html

    微软作业系统在桌上型电脑和笔电型电脑市占极高，而Windows 8平台加入Metro UI操作介面后，并在笔电、超轻薄笔电(Ultrabook)，以及一体成型(All-in-One)桌机等市场掀起触控应用热潮，可望成为市场的新宠儿，为迎接这些新形态触控装置到来，触控IC、微控制器(MCU)供应商，以及保护玻璃涂层业者，皆积极针对中大尺寸触控面板加强布局，期搭上这一波市场荣景的顺风车，进一步增加获利、扩展市占版图。 

    强攻Win 8笔电　大尺寸触控轻薄登场

    瞄准这波大尺寸触控商机，新思国际(Synaptics)抢推萤幕、键盘触控板和键盘皆具有触控功能的触控方桉，并以更轻薄、省电的竞争优势，吸引原始设备製造商(OEM)、Ultrabook品牌厂的青睐。  

图1:新思全球产品行销副总裁Godfrey Cheng表示，新思将以更为轻薄的触控萤幕、触控板和触控键盘方桉，抢攻Win 8笔电商机。

    新思全球产品行销副总裁Godfrey Cheng(图1)表示，微软Windows 8作业系统将採取触控优先模式；有别于其他厂商仅推出萤幕和触控板的触控方桉，新思透过购併Pacinian，获得ThinTouch键盘技术，可于键盘上整合电容式触控技术，让触控式键盘取代按键式键盘，创造更直觉的人机介面使用模式。 

    Cheng进一步指出，新思的电容式键盘技术，除将能让键盘具备触控功能外，其倾斜向下的按键设计，可将传统垂直剪式机构(Scissor Mechanism)3.5?6.0毫米(mm)的键盘厚度，缩减至2.5毫米以下；ThinTouch键盘能较传统键盘节省40%的体积，因而可挪出更多的空间予电池使用，让Win 8笔电的续航力更持久。 

    与此同时，由于键盘厚度变薄，可提升发光二极体(LED)背光的透光率，使键盘背光照明的亮度增加；此外，透过先进键盘技术让出的键盘底部空间，亦能供给中央处理器(CPU)更多的散热空间，让笔电的运算效能向上提升。 

    另一方面，瞄准Win 8笔电商机，新思也针对触控板技术进行优化，推出最新的ForcePad触控模组。据了解，ForcePad将能支援五点触控、六十四阶压感，面板厚度较ClickPad减少40%、触控面积增至105毫米×65毫米，并移除原本ClickPad底下的物理结构、扩大感应圈度的范围，且降低侦测失误的机率。 

    Cheng强调，透过内建于键盘触控板的演算法与驱动程式的设计，ForcePad具有自动调校功能，能有效避免周遭环境如电池杂讯、光线、温度、湿度及频率的干扰，进而增加触控感应的灵敏度，可为Windows 8笔电提供较ClickPad效能更加优越的触控方桉。 

    此外，锁定Windows 8触控笔电，新思ClearPad Series 7触控萤幕控制器，已能增援至17吋萤幕、十点触控；从新思的大尺寸触控方桉看来，该公司已可为OEM厂商和笔电大厂提供触控萤幕、触控板和触控键盘等全方位解决方桉，大幅提升在触控市场的竞争力。 

    至于Windows 8笔电导入新思触控方桉的上市时程，Cheng预计，导入ClearPad Series 7和TouchPad触控方桉的Windows 8笔电，即将于今年年底以前大量出笼；而搭载ForcePad触控方桉和ThinTouch键盘的终端产品，可望于明年中之后陆续露脸。  
 
    对准Win 8大尺寸触控　瑞萨冲刺中国市场

    除新思国际对中大尺寸触控市场展现积极雄心外，主攻MCU市场的瑞萨电子(Renesas Electronics)，亦锁定下一波Windows 8大尺寸触控商机，加强与触控IC供应商苏州瀚瑞微电子合作，力推32位元MCU触控解决方桉，期挟高效能与低成本的优势，抢进中国大陆大尺寸触控市场。 

图2:瑞萨电子中心第一应用技术部高级工程师吴京泰指出，瞄准7吋以下触控商机，瑞萨将推出内嵌触控功能的32位元MCU单晶片方桉。 

    瑞萨电子中心第一应用技术部高级工程师吴京泰(图2)表示，中国大陆MCU供应商现今锁定的触控应用，皆以小尺寸为主，无法因应中大尺寸装置如Ultrabook、笔记型电脑和All-in-One桌机等需求，因此瑞萨计画藉机扩大在中国大陆的市占版图。 

    据了解，瑞萨未来针对Windows 8的触控解决方桉，係由一颗32位元MCU结合外挂式触控IC组成，最大可支援至32吋萤幕，并能做到十指以上、甚至无限指触控，可满足大萤幕面积的触控需求；瑞萨除将对中国大陆市场出击外，在应用族群上亦瞄准教育市场All-in-One桌机加强布局。 

    吴京泰强调，瑞萨大尺寸触控方桉与其他竞争对手相较，拥有强大的周边功能，串列周边介面(SPI)可规画更多的模式和通道，能连接更多的触控IC，并内建容量加倍的RAM和ROM，且产品价格能便宜三成，为该公司扩展中国大陆市场的重要优势。 

    吴京泰透露，目前瑞萨的触控解决方桉，已获得法国平板装置厂商Archos、中国大陆汽车品牌厂比亚迪的青睐，未来将进一步切入Windows 8大尺寸装置的供应链，扩大该公司在触控市场的影响力。 

    此外，继爱特梅尔(Atmel)、赛普拉斯(Cypress)推出整合型触控系统单晶片(SoC)后，瑞萨亦开始计画将触控IC整进32位元MCU中，以缩减电路板占用面积、零组件数量及功耗，为进军小尺寸触控市场做好准备。 

    事实上，瑞萨电子正在进行内部业务调整计画，可望透过强化MCU或SoC等核心竞争力产品，来实现更高的获利目标；而身为瑞萨强打商品的MCU触控解决方桉，朝向SoC发展更是势在必行。 

    吴京泰指出，未来瑞萨的MCU整併触控IC解决方桉，将瞄准7吋面板以下的触控应用，如智慧型手机、导航机和游戏机等，并在价格上将较市面上32位元的MCU整合型触控方桉更为优惠，预计于2014年上市、量产。 

    抢进大尺寸触控市场　道康宁涂料技术大跃进

    另外，保护玻璃涂层厂商道康宁(Dow Corning)，在原本物理气相沉积法(PVD)涂料打进市场后，亦积极开发新的喷涂法涂料，期抢进平板、笔电、All-in-One桌机等中、大尺寸触控商机，扩大该公司市场占有率。  

 
图3:道康宁电子事业部产业科学家Steve Block强调，全新喷涂法涂料技术可应用于中大尺寸触控面板，可望成为新一代市场宠儿。

    道康宁电子事业部产业科学家Steve Block(图3)表示，由于物理气相沉积法涂层材料仅能应用于小尺寸触控萤幕，无法满足触控面板厂、触控玻璃厂、装置品牌厂及OEM需求；道康宁研发出全新喷涂法涂料，可运用于大尺寸触控萤幕，将帮助厂商启动相关布局。 

    另一方面，市场对触控保护玻璃表面的防水、防油、耐污和耐损能力日益重视，最新的喷涂法材料，主要由硅树脂(Silicone)和氟(Fluorine)所组成，具有耐高温、抗紫外线、指纹不易沾黏等特性，不但容易维持玻璃表面清洁，且耐磨擦和持久特性更可较物理气相沉积法提升约10%，进一步强化使用者经验。 
    此外，道康宁的触控面板喷涂法涂层解决方桉，除供应先进涂料外，并能提出一整套的服务，包括喷涂技术、设备建议与其他服务。Block强调，由于喷涂法係为最新的涂料技术，OEM厂商若要从原本的物理气相沉积法，转移至喷涂法技术，须再另添购新设备；因此，道康宁所提供的加值服务，能协助客户在新、旧交接的设备上予以调整，让客户缩短产品上市时程。 

    Block进一步指出，喷涂法涂料在生产流程上，亦与物理气相沉积法相异，将由后者一台大型设备一次完成的生产模式，改成一条自动化生产线作业，不仅能节省设备支出，且能大幅提升产能和良率，降低单片触控面板成本，有助于OEM厂商缩减整体物料清单(BOM)的开销。 

    Block分析，目前喷涂法和物理气相沉积法在触控面板涂料市场的市占比例为三比七，但藉由更高的耐污持久性、中大尺寸面板的产能，预估喷涂法涂层技术将会逐渐超越物理气相沉积法，可望于2013年一举超越物理气相沉积法涂料的市占。 

    在各家厂商全力勐攻下，Windows 8大尺寸触控市场竞争势必更趋白热化。 

    Block说明，全球触控面板涂料市场每年约有6千万美元的产能，目前道康宁在全球市占排名为第二?三之间；未来该公司将继续研发更高效能的喷涂法涂料技术，例如，连一枚指纹也印不上去的防污力，以及耐污持久性拉长至2?3年，并改善对金属、塑胶面板的保护能力，以期扩展更多应用领域，朝全球市占第一迈进。