北京时间09月13日消息，中国触摸屏网讯， 电视、行动装置与个人电脑萤幕朝更高解析度发展已成潮流，带动内外部影像传输介面改朝换代。其中，eDP、HDwire已开始取代传统显示器内部的LVDS介面；而MHL和MyDP则加速抢攻行动装置外部传输介面应用，试图挑战既有USB的主流地位。
 
    在镁光灯关注下，苹果(Apple)的New iPad终于在2012年初问世，并以2,048×1,536解析度的视网膜显示器(Retina Display)成功吸睛。然而，此一规格也宣告传统採类比讯号沟通的内部影像传输介面--低电压差动讯号(LVDS)将加速迈入历史，新一代数位介面eDP(Embedded DisplayPort)则顺势崛起，引爆新的介面设计风潮。
 
    同样的，电视产业正苦寻增加销售毛利的解决之道，故纷纷投入4K×2K解析度产品研发，以提高附加价值，走出低毛利的阴霾。此也激励韩国首屈一指的电视品牌大厂积极拉拢介面晶片商，共同催生新一代HDwire介面取代LVDS，藉以在4K×2K高解析度时代，仍可维持电视轻薄化设计。 

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201209/13-17271.html

    显而易见，内部影像传输介面正掀起新一波数位化浪潮，各家介面晶片商、IP设计商也全速展开布局，抢攻新的市场商机大饼。 

    新势力崛起　传威策动多起介面攻势

    继发展HDP技术串连高画质多媒体介面(HDMI)与DisplayPort后，美商传威(TranSwitch)持续在影像传输介面市场开疆闢土，并于日前和韩国电视厂合作推出可满足4K×2K解析度，同时大幅缩减排线的HDwire介面，酝酿新一波新影像介面攻势。 

    不仅如此，传威看准智慧型行动装置兼具资料、影像传输双重需求，更将擘画整合HDMI、DisplayPort与第三代通用序列汇流排(USB 3.0)三种技术支援的全新介面标准，并重新定义最适合行动装置轻薄设计的接口形式。 

    目前该款新介面的相关规范制定已几近完备阶段，传威也将从中大型萤幕的影像介面市场，迅速延伸触角至中小尺寸萤幕的智慧型手机、平板装置领域，抢搭高速、行动联网风潮。 

    美商传威业务拓展总监林铭贤表示，随着电视、行动装置品牌商纷纷将战线拉至高解析度萤幕上，已牵动一连串产品技术革新。其中，介面设计首当其冲，一方面须提高频宽因应更大容量的影像档桉传输，另一方面还须顾及轻薄外型，缩减排线与接口占位空间。考量传统介面已难同时满足上述需求，传威积极制定新标准，协助客户顺利因应高解析度设计趋势，并让使用者大开「眼」界。 

    林铭贤不讳言，传威已开发专属行动装置的新介面硅智财(IP)，预估2012年底前可望完成，并于明年开始推向市场。至于新的接口设计，将参考现有的micro-USB，以及正在规画中的micro-USB 3.0接口规范，并同时加入可支援HDMI、DisplayPort讯号的设计考量，进一步展开最佳化接脚和接口长、宽尺寸设计。 

    随着一系列新介面标准将陆续出炉，既有的DisplayPort介面开发商备感威胁，已加速研发eDP、MyDP(Mobility DisplayPort)相关产品。其中，意法半导体(ST)的MyDP与eDP解决方桉已箭在弦上，准备争抢市场大饼。 

    卡位内外影像介面市场　ST重兵部署MyDP/eDP

    现阶段，意法半导体在MyDP晶片开发进展最快，预计在今年第二季可率先提供样品。目前该公司亦已与中国大陆手机品牌厂密切配合，研拟将MyDP功能导入行动装置的设计方桉。 

    意法半导体行销经理朱振盟表示，虽市面上仍未出现具MyDP功能的行动装置，但MyDP可传输1,080p、60Hz画面更新率(FPS)影像，已比下行动高画质连结(MHL)仅能支援1,080p、30Hz或720p、60Hz的规格。对于每几个月就推出新产品的行动装置业者而言，MyDP较能因应下一代搭载全高画质、三维(3D)萤幕的产品进程；加上MyDP无需授权费优势，更吸引众多手机大厂关注，尤以中国大陆厂商最为积极。 

    朱振盟透露，意法半导体已分别开发MyDP晶片，以及MyDP转HDMI晶片，均将在今年第二季送样予客户做测试。此外，后续将锁定行动应用处理器整併MyDP 功能的需求，协助晶片业者内建MyDP IP在系统单晶片(SoC)中，进一步降低印刷电路板(PCB)布线複杂度及占位空间。 

    至于eDP方面的布局，朱振盟也提到，由于2013年英特尔(Intel)、超微(AMD)生产的晶片组将不再支援LVDS讯号，此刻切入下世代内部影像介面研发，已是介面晶片商当务之急。目前意法半导体除加快脚步开发产品，并与多家PC业者合作，计画在一体成型(All-in-one)电脑、超轻薄笔电(Ultrabook)中导入eDP介面。 

    除电脑产品外，行动装置也因搭载高解析度萤幕，对升级内部影像介面的需求更加殷切。其中，苹果New iPad即为首款搭载eDP的平板装置，后续Android、Windows等非苹阵营的平板装置陆续提高萤幕规格后，更将促使eDP在行动市场的渗透率大幅攀升。 

    不过，朱振盟提到，儘管eDP正快速在笔电及行动市场攻城掠地，但由于面板厂与半导体产业不同，无法快速更新製程，故现可支援eDP的面板及时序控制器(T-CON)才正要起步；况且，传统笔电、桌上型电脑对机体厚度的要求较宽鬆，故短期内仍会以LVDS为主。也因此，意法半导体在发展eDP之馀，亦将开发eDP转LVDS，或eDP转V-by-One HS产品，协助产业平滑演进至数位影像介面。 

    事实上，不仅介面晶片商快马加鞭卡位eDP市场，IP供应商亦展开部署。创意电子研发工程三处IP市场部经理陈韶华指出，为提高面板解析度，同时不影响产品轻薄化设计，LVDS已面临淘汰命运。为此，创意电子也全速投入新一代V-by-One HS、eDP等数位介面IP研发，预估2013年即可推出产品，用以支援4K×2K解析度、120Hz画面更新率的电视。 

    除了DisplayPort系列及HDwire介面全力抢攻市场商机外；HDMI阵营亦不惶多让，借力HDMI介面已在消费性电子领域打下的良好基础，力拱MHL生态系统成形。
 
    目前已有多家行动装置品牌厂导入MHL接口，而在主要推手美商晶鐌(Silicon Image)力拱之下，近期将有MHL转HDMI 1.4，以及MHL转视讯图形阵列(VGA)的桥接器(Bridge)问世，有助MHL大举挺进各种消费性电子领域。
 
    美商晶鐌产品行销总监郭大玮表示，除了三星(Samsung)、宏达电已率先导入MHL技术外，截至目前为止，乐金(LG)、宏、联想、华为及中兴等大厂，亦陆续在旗下产品採用MHL介面，将使MHL在行动装置介面市场的地位更趋稳固。 

    由此良好的发展根基出发，今年晶鐌更计画开发MHL转HDMI 1.4、MHL转VGA晶片，促进MHL渗透至数位电视(DTV)、监视器(Monitor)，影音接收器(AVR)及投影机应用领域，扩大MHL市场触角。 

    目前包括三星、东芝(Toshiba)与乐金的高画质电视产品，已有部分型号可支援MHL传输功能，另外在多媒体设备方面，夏普(Sharp)与Onkyo也将在今年导入MHL功能；此外，先锋(Pioneer)亦已将MHL内建于Card Receiver产品。足见MHL正在各种消费性电子领域持续扩张应用版图。 

    待晶鐌新款MHL桥接器出炉后，更将为MHL挹注大量成长动能。郭大玮分析，随着电视解析度日益攀升，品牌商将加快导入HDMI 1.4传输功能，以提升传输速率；同时，行动装置的萤幕解析度亦逐步往高画质，甚至全高画质发展，故将刺激MHL转HDMI 1.4产品需求，从而优化多萤(Multi-screen)的使用体验。 

    现已有电视导入MHL传输功能，可与智慧型手机无缝连结

    至于MHL转VGA的需求亦已浮现。随着行动装置的记忆体容量与处理效能更上层楼，透过行动装置搭配投影机、大型萤幕进行简报的应用模式，已在商业市场成形，看准此一商机，包括晶鐌许多中国大陆业者均已开始研发MHL转VGA的连结装置(Dongle)。 

    另一方面，针对MHL与MyDP的在行动装置介面市场的角力，郭大玮不讳言，两种新介面标准一开始均锁定行动装置而设计，但如今MHL已开始扩张应用版图；反观MyDP仍受限于标准尚未完全底定，减低业者投入开发的意愿，目前仅意法半导体投入较多研发资源，在瞬息万变的行动装置市场中早已失去先占优势。 

    不仅如此，MHL还可因应各家品牌商的需求，客製化接口设计方桉，有助品牌商效法苹果部署差异化产品功能及规格，提高竞争力。郭大玮提到，以宏达电的平板装置为例，其接口并非MHL规范的micro-USB规格，透过自行优化的解决方桉亦能完善支援MHL功能，促进产品设计更具弹性，此亦成为MHL受到市场较多瞩目的关键优势。 

    轻薄、高解析度设计夯内　外影像介面兴革

    在各种电子产品纷纷要求轻薄外型及更高解析度萤幕之际，内外部影像传输介面也须亦步亦趋，跟上此一发展脚步。因此，无论是另起炉灶，制定全新影像介面规格的厂商，或持续投入现有介面标准下一代设计的业者，均大有人在。 

    就目前观察而言，电视、笔记型电脑与行动装置将成各种内外部影像介面的主战场，尤其在New iPad带头冲刺下，行动装置正迫切寻求新的内部影像介面解决方桉，且对拥有更高传输速率的外部介面需求也将逐渐加温；而电视厂寄予厚望的4K×2K电视也将刺激新的内部介面需求，包括iDP(Internal DisplayPort)、V-by-One HS和HDwire，甚至是各种新旧介面桥接器，皆可望雨露均霑，成为介面相关业者未来产品布局重点。