北京时间03月21日消息,中国触摸屏网讯, 英特尔春季科技论坛(IDF)将于4月登场,为下半年推出的Win 8超轻薄笔电(Ultrabook)暖身,所使用的触控面板将有大改变,迈向单片全贴合时代, 「Win 8+单片式触控面板(OGS)」概念股,营运将全面跃起。
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目前「Win 8+单片式触控面板(OGS)」概念股,包括友达、奇美电、胜华、F-TPK宸鸿及达鸿等OGS触控面板供应商,NB厂宏碁、华硕、纬创,机壳厂可成、鸿准,电池厂有新普、顺达,记忆体模组厂威刚,散热模组超众等。
英特尔的IDF将于4月11日起在北京国家会议中心登场,往年都是电脑(PC)供应链厂商的天下,今年首度邀请触控面板厂与会,透露出新款笔记型电脑及轻超薄笔电产品,积极采用具备轻薄和高解析度的单片式触控面板。
现在大多数手机、平板电脑采用的是双片式贴合技术,包括三层面板,即最底层的面板、保护玻璃与触控面板,今年将逐渐走向单片全贴合模式,即将保护玻璃与触控面板整合在一片上,具有解析度高、轻薄等特色。
应英特尔邀请将参加IDF的胜华董事长黄显雄表示,微软的Win 8作业系统即将上市,触控面板将迈向单片全贴合时代。预估今年下半年单片全贴合触控面板应用从智慧型手机、平板电脑,延伸到笔记型电脑,在2013年将成为主流产品。
据了解,胜华出货的对象是宏达电与诺基亚,但未获证实。友达今年也已开始出货,宸鸿将于7月出货。
笔电市场方面,Wintel(英特尔与微软)联盟,今年已确定再度合攻Ultrabook市场。
英特尔已针对微软最新作业系统Win 8的触控和使用者介面,协助客户端开发最新的Ultrabook,预估至2013年将有一半NB使用Ultrabook设计。