单层结构触控模块来势汹汹 AMOLED将成触控面板主流

作者: 51Touch     时间:2012-03-12     源于:国际电子商情    总点击:
【导读】:在此波触控热潮中,因为身为苹果供应链一份子而最受瞩目的宸鸿,在降价压力下,为争取利润空间,积极进行垂直整合,在日前举行的法人说明会上,该公司总经理孙大明便表示透过垂直整合,宸鸿的毛利率得到提升,其中小尺寸触控感应玻璃的自制率提高到77%,7吋以上产品的自

    北京时间03月12日消息,中国触摸屏网讯, 凡有显示器,就有触控功能存在的可能性,因此对于触控模块业者而言,这是一个发展空间极大的市场。不过,就智能型手机及平板计算机的成本来看,触控模块成本占整体成本的比例极高,根据瑞信证券的研究报告指出,苹果产品线中,面板及触控模块占材料成本的20%;iPad 2增至27.36%,新一代iPad因为分辨率要求更高,所以面板及触控模块占成本比率又比iPad 2高出5.6%。因此,触控模块始终有着降价的压力存在,事实上,触控模块业者便被要求2012年需降价二至三成左右。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201203/12-14429.html

    在此波触控热潮中,因为身为苹果供应链一份子而最受瞩目的宸鸿,在降价压力下,为争取利润空间,积极进行垂直整合,在日前举行的法人说明会上,该公司总经理孙大明便表示透过垂直整合,宸鸿的毛利率得到提升,其中小尺寸触控感应玻璃的自制率提高到77%,7吋以上产品的自给率也提高到66%,此外,保护玻璃生产线也已开始量产。

    不过,宸鸿虽然可以受惠于新一代iPad即将上市的好处,但是也有远忧,也就是触控技术的转向,为因应此趋势,宸鸿也积极布局单片式触控面板(Touch on Lens,TOL),预计于今年七月投产。另外,该公司在并购达鸿后,规划于今年上半年将达鸿苏州厂整合至宸鸿厦门厂区,触控模块产能将扩充至200万片。

    单层结构触控模块来势汹汹

    在第一波的触控模块战争中,以双层玻璃技术为主的宸鸿无疑是最大赢家,因此若要从宸鸿手上夺下市占率,显然必需另辟蹊径,也就是从单层结构的触控新技术着手。一般的电容式触控面板结构都是采用在保护玻璃(Cover Lens)下加上一层触控传感器的多层化结构,这样的结构除了增加设计难度、还会提高成本并增加生产时间,因此目前业者纷纷投入利用单层保护玻璃就可完成触控的技术。这种将所有的感应电路全放在保护玻璃上的方式,可以达到最薄最轻的结构、且由于可省下至少一片玻璃,一片薄膜(Film)及一颗芯片的成本,加上PCB板上所节省的组件成本,整体可达到最低的材料成本。再者,许多品牌厂商,例如诺基亚、苹果、三星等在2011年开始要求更轻、更薄、更有成本竞争力的触控面板,因此预估单层结构的触控技术将加速普及。

    胜华科技于去年2011年5月初便已研发出先进触控技术ATT(Advanced Technology Touch),此技术系将触控传感器(Touch Sensor)直接做在保护玻璃上,两片玻璃制程变成一片,因此ATT触控面板可以更轻薄,且透光率达92%,成本约可下降二到三成,目前胜华的ATT技术已打入宏达电及其他品牌业者的供应链。

    再者,胜华也颇看好AMOLED为未来触控面板主流,因此已规划开发触控AMOLED技术,预计投资约1亿台币,最快将于2013下半年生产。胜华的生产工厂分别位于台湾的台中、杨梅,以及大陆苏州、东莞和越南、印度等。目前胜华的中尺寸触控模块月产能约为350万片。小尺寸触控面板月产能1,000万片,中尺寸触控面板570万片,小尺寸保护玻璃月产能为100万片,中尺寸保护玻璃约50万片。

    触控芯片扮演关键角色之一

    在触控模块中,触控芯片(Touch-Panel Controller IC)为关键零组件之一,敦泰科技(FocalTech)为生产业者之一。敦泰科技(Touch-Panel Controller IC)主要为生产电容式触控芯片,其单芯片及多芯片解决方案已成功运用于2.5至14英寸的触摸屏电子产品上,该公司所生产的触控芯片累积出货量已于去年(2011)第二季突破一千万颗。

    在市场分布方面,敦泰科技市场专员丁川指出,敦泰初始便锁定中国大陆为主要开拓市场,在短短数年间,该公司的触控芯片在中国大陆地区品牌客户市场的占有率就高达70%以上。这些大陆品牌合作客户包括中兴、联想、TCL、酷派、华为、天宇朗通、天珑、创维、金立、易方、康佳、桑菲、爱国者、海信、国虹、和记黄埔、奥克斯、东铁、海尔、酷比、万利达等不胜枚举,丁川强调,该公司目前在深圳、上海、北京等地都设有技术支持服务中心,能最大限度地为所有大陆客户提供最快捷专业的现场技术支持。再者,敦泰科技从2010年第四季就开始向海外市场进行拓展。

    值得一提的是,敦泰触控芯片的生产是采用台积电(TSMC)的嵌入式非挥发性内存(Embedded Non-Volatile Memory)制程技术,因此敦泰科技的触控芯片具有超低漏电(Ultra Low Leakage)的特性,直接的影响便是能增加行动通讯产品电池的使用寿命。此外,台积电的此项嵌入式非挥发性内存技术亦提供模拟精确制程(Analog Precision Process),此技术能有效提升触控面板敏锐度与准确度的触控芯片。另外,敦泰触控芯片的封装伙伴为日月光(ASE)。

    敦泰目前于市场上力推的产品为互电容产品FT5X06(包括5206、5306、5406、5506、5606和5806等),以及FT6X08(6208、6308等)。据了解,电容触控技术可分为自电容(Self Capacitance)及互电容(Mutual Capacitance)两种,由于后者可有效解决电容式触控技术中误触与侦测手指坐标位置所产生的鬼点(Ghost Position)问题,因此电容式触控IC厂商纷纷从自电容转向新的互电容技术发展。

    Windows 8可望将触控技术带进笔记本电脑

    就触控模块整体市场来看,根据集邦科技旗下研究部门WitsViewWitsView研究指出,2012年上半年触控模块成本的观察重心将移转至即将迈入量产高峰期的单片式产品上。应用在平板计算机上的单片式技术,目前良率恐怕都还在七成以下,最大的制程挑战来自于二次强化与印刷两个部分。WitsView强调,随着生产瓶颈逐步克服伴随着良率提升,预估接下来单片式触控模块的成本每季将有7-8%优化的空间。另外,

    微软Windows 8操作系统能否能让触控技术顺利应用于笔记本电脑(NB)上,也是触控模块业者密切关心的议题。

 


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