北京时间05月20日消息，中国触摸屏网讯， IC材料通路商长华电材自2007年起，业务领域由原先的通路商延伸到制造业，先后跨入LCD背光模组材料及3C产品材料。长华董事长黄嘉能表示，为开创市场新蓝海，积极发展新业务领域，其中又以太阳能材料及触控面板材料，为该公司未来重点发展产业。

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    长华19日召开股东会，董事长黄嘉能表示，展望2011年，长华透过转投资子公司布局LCD背光模组材料、触控面板材料及3C产品材料等领域，持续借由转投资事业，以建料自有的核心技术平台，发展在半导体封装、面板及消费性电子产品等3大产业利基，他预估2011全年营收及获利情形将更上层楼。

    依据产业景气及市场需求，黄嘉能说，预估2011年主要产品如封胶树酯销售量约895万公斤、导线架销售量约34.63亿个，捲带式覆晶薄膜封装(COF)基板销售量约5.85亿颗。

    黄嘉能表示，为开创市场新蓝海，积极发展新业务领域，跨入太阳能材料及触控面板材料领域，以提升长华在基础材料的产销能力，希望兼顾创造获利成长，以及分散产业集中的风险。未来长华主要研发方向仍将以节能减碳的环保题材为诉求，协助供应商研发产品所使用的材料替代性，使客户、供应商降= 成本，得以在竞争的市况下稳健生存。

    回顾2010年黄嘉能表示，台湾IC封测业受惠景气复甦，加上欧美国际整合元件(IDM)厂大举释单，使长华营运表现摆脱金融海啸低潮，从研究机构统计的资料来看，2010年台湾IC封装业产值为新台币2,970亿元，年成长48.8%；测试业为1,327亿元，年增率亦高达51.5%。

    此外，2010年由于TFT LCD面板零组件新增产能有限，加上LED TV等产品热销，带动面板相关零组件需求持续成长，促使面板零组件报价有所支撑，加上台湾面板零组件厂商积极投入上游导光片、整合光学膜等材料。随著新产品、新应用的效益逐步显现，带动2010年台湾TFT LCD面板零组件制造业产值进一步成长。

    由于2010年景气强劲复甦，长华不但恢复营运水准，且淡季不淡，故全年营收创下新高。该公司全年营收为121.09亿元，较2009年增加19%；税后净利为8.55亿元，大幅成长98%，主要为营收及毛利创下新高，且权益法认列投资收益及处分投资利益大幅增加所致。