北京时间02月24日消息，中国触摸屏网讯， 瑞萨电子(Renesas)新推出R8C/3NT 系列微控制器(MCU)，提供超小型3 x 3mm封装尺寸，并内建快闪记忆体及触控键功能，适用于智慧手机(Smart phone)、行动电话、电子书阅读器(e-book reader)、数位相机及手持式游戏机等产品。

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201102/24-9235.html

    R8C/3NT 系列将电容式触控回路及快闪记忆体MCU 整合至单一晶片。该元件采用晶圆制程封装(WPP)技术，在晶圆切割成个别晶片前，先在晶圆上封装成形，因此可缩小尺寸(3 x 3mm)，封装厚度为0.64mm，相较于瑞萨电子的R8C/3JT系列产品，尺寸大约缩小64%。

    R8C/3NT 系列还提升了通讯功能，可连接具备先进功能之装置所需要的多种感测器。为了确保外部感测器与IC晶片之间能够顺利传送资料，R8C/3NT整合了I2C汇流排介面以及包含晶片选择的四通道同步序列通讯单元(SSU)模组。同时，亦整合最大128KB的快闪记忆体，较现有MCU增加3.5倍以上，使其能够简化多个感测器的连线。

    瑞萨指出，近年来，由于外形设计的考量以及抗湿气与抗灰尘能力的提升，触控按键功能已开始应用于手机等可携式装置。目前，触控面板已应用于各种用途。预期未来将有更多新产品整合触控按键功能，并实现更强大的应用功能。过去用于控制触控按键功能的MCU大多独立于系统的主控MCU之外，并搭配外部触控IC晶片使用。但是，由于缩小尺寸及降低成本的需求，使得对于内建触控感测器回路的快闪记忆体MCU需求逐渐增加。

    相较于瑞萨电子现有的R8C/3GC触控面板控制MCU(不含晶片内建触控面板回路)，R8C/3NT提供了几项重要突破：1. 相较于传统触控IC晶片的双晶片组态，安装面积约缩小42%(与瑞萨电子现有产品比较)。 2. 电容式触控感测器回路拥有五个通道，可供部署触控按键、滚轮、及滑块控制。如此将可设计出外型更吸引人且更能够抵抗湿气与灰尘的系统。 3. 与触控感测器相关的CPU处理时间大幅降低，相较于使用瑞萨电子现有产品并以软体方式实现触控感测器控制功能，大约可降低系统耗电量10%。

    R8C/3NT保留了先前产品R8C/3GC的资料传输控制器、可于背景运作的资料快闪记忆体(Note1)、电源开启重设功能、电压侦测功能，以及高速晶片内建振荡器，因此适用于采用多个感测器的各种复杂应用。 R8C/3NT系列MCU提供了ROM容量从48 KB至128 KB不等的四种产品规格选择。

    另外，利用含有图形化使用者介面(GUI)显示功能的工作台(workbench)作业工具，即可轻松执行基本设计工作，例如电极设计、感应度调整、门槛值设定、讯号监控等，有助于缩短设计人员工时及开发成本。设定资料可以写入资料快闪记忆体，以便后续针对个别机型进行调校，如此一来，可让客户针对其产品采用高精密度的触控感应器解决方案。

    R8C/3NT系列微控制器现已开始供应样品，预计2011年9月开始量产，至2012年9月预估每月之合计产能将达1,000,000颗。